兴森科技：半导体业务高增长兑现，大基金加持夯实成长动力

原标题：兴森科技：半导体业务高增长兑现，大基金加持夯实成长动力 来源：上海证券

公司动态事项　　公司3月30日发布2019年年报，报告披露公司期间营业收入38.04亿元，同比增长9.51%；实现扣非归母净利润2.57亿元，同比增长49.51%；实现归母净利润2.92亿元，同比增长35.95%。　　事项点评　　半导体业务加速放量大基金加持根基夯实　　公司业务包含PCB样板/小批量板、半导体两大部分，其中半导体业务包含IC载板和测试板业务。2019年公司半导体业务营收8.02亿元，同比增长39.7%，毛利率24.1%，同比增长8.4pct。从载板业务来看，公司原有产能约1万平每月，在建产能约8000平/月，随着海外大客户订单逐步放量以及国内存储芯片国产化线的推进，公司作为IC载板国产化突破口将迎来盈利能力拐点。2019年6月，公司公告将与大基金、广州科学城共同投资30亿建设IC载板和类载板项目，公司半导体业务成长基石再度加码。公司测试板产品主要为接口板，2019年业务主体主要为上海泽丰以及美国Harbor。上海泽丰受益于半导体产业国产替代加速，实现营业收入18,596.91万元，同比增长131.87%，净利润4,624.12万元、同比增长95.17%；Harbor成本管理成效明显，盈利能力大幅提升，销售收入增长27.36%，实现净利润1,754.04万元，业绩实现扭亏。　　PCB产能逐步释放良率改善提升盈利能力　　2019年，公司PCB样板、小批量板营收29.22亿元，同比增长4.5%，毛利率31.9%，同比增长1.1pct。公司2018年投资4.1亿新增15000平/月的中高端PCB产能，2019年落地约5000平/月，2020年后逐步达产，公司PCB业务体量打开空间。子公司宜兴硅谷生产运营稳定，良率提升，经营业绩实现扭亏为盈，全年收入41,546.32万元，同比增长6.91%，净利润2,864.37万元。　　盈利预测与估值　　我们预期公司2020-2022年实现营业收入45.19亿元、53.88亿元、67.67亿元，同比增长分别为18.80%、19.23%和25.59%；归属于母公司股东净利润为4.01亿元、5.05亿元和6.90亿元，同比增长分别为37.50%、25.69%和36.73%；EPS分别为0.27元、0.34元和0.46元，对应PE为40.37、32.12和23.49。未来六个月内，维持“增持”评级。　　盈利预测与估值　　（1）疫情防控影响全球经济大幅波动；（2）IC载板国产化进度不及预期。