韦尔股份(603501.SH)拟对豪威半导体增资2700万美元 发展晶圆测试及晶圆重构生产线项目

韦尔股份(603501.SH)拟对豪威半导体增资2700万美元 发展晶圆测试及晶圆重构生产线项目
2019年10月22日 16:50 格隆汇

原标题:韦尔股份(603501.SH)拟对豪威半导体增资2700万美元 发展晶圆测试及晶圆重构生产线项目 来源:格隆汇

格隆汇10月22日丨韦尔股份(603501.SH)公布,根据公司发展战略需要,公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元。本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

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