多个晶圆产线陆续投产 新一轮集成电路设备采购大潮来临

多个晶圆产线陆续投产 新一轮集成电路设备采购大潮来临
2019年09月24日 08:25 证券时报网

原标题:多个晶圆产线陆续投产 新一轮集成电路设备采购大潮来临 来源:证券时报网

多个晶圆厂陆续投产。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产,表明产品设计和工艺技术等日趋成熟:成熟制程方面,华虹半导体(无锡)项目、广州粤芯半导体等均于9月投产;先进制程方面,中芯南方的FinFET工厂已顺利建造完成,开始进入产能布置和建设阶段;存储芯片方面,长江存储器基地一期已实现量产,预计今年底量产64层堆栈的3D Nand,2020年生产128层堆栈3D Nand;合肥长鑫2019年第三季度8GB LPDDR4正式投产。

中银国际认为,部分国产集成电路工艺设备已有一定市场地位,但在新一轮晶圆厂的设备采购中,来自国际一流进口品牌的价格竞争压力加大。综合长江存储、华力二期、华虹七厂的设备采购情况,工艺设备平均国产化率仅为10%左右,国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备,国产化率分别为87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。在新一轮设备采购中,这些国产设备有机会继续扩大市场份额,但我们估计,仍处于绝对垄断地位的国际进口品牌,将会采用通过降低价格来稳定市占率的竞争策略,给国产设备带来成本压力。

更多国产工艺设备受益。除刻蚀设备、清洗设备、去胶设备等工艺设备国产化较为成功外,离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化在2019年均实现了零的突破,在即将到来的成熟制程与先进制程、存储产线都进入的设备采购高峰期,这些设备也有望在国内市场上占有一席之地。

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晶圆 集成电路

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