圣邦股份(300661)2019年中报点评:电源管理及钰泰TWS产品驱动,业绩超预期增长

圣邦股份(300661)2019年中报点评:电源管理及钰泰TWS产品驱动,业绩超预期增长
2019年08月16日 17:05 中信证券

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核心观点

圣邦股份 是国内稀缺的模拟芯片设计公司,在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域已拥有了一批核心技术。预计圣邦凭借模拟芯片高壁垒、新产品的放量以及下游需求的逐渐回暖,在国产替代的大趋势下将迎来快速增长期。预测2019-2021年EPS为1.50/1.89/2.28元,维持“增持”评级。

2019Q2业绩超市场预期,受益电源管理类销量增长+钰泰投资收益并表。公司2019H1营收2,96亿元,同比+3.99%,归母净利润6030万元,同比+47.19%。其中,2019Q2营收1.84亿元,环比+63.82%,同比+21.43%,归母净利润4444万元,超市场预期,环比+180.22%,同比+89.31%,位于半年度业绩预告区间中值靠上。公司2019Q2业绩超预期的主要原因为公司积极拓展业务,产品销量增加以及收购股权标的钰泰半导体快速增长。分业务来看,2019H1公司电源管理产品收入1.96亿元(占比66%,同比+15.88%),毛利率42.26%(同比+4.33pcts);信号链产品收入9958万元(占比34%,同比-13.50%),毛利率58.31%(同比+2.22pcts),公司目前以电源管理类产品为重点。

不断丰富产品体系,大力自主研发性能优秀新产品。2019H1公司研发费用5427.65万元,同比+19.60%,占营业收入18.35%,远高于行业龙头德州仪器等公司研发费用的收入占比,表明了圣邦对自主研发坚定的信心与决心。公司目前拥有16大类1200余款在销产品,上半年公司新申请了12项专利。公司新品在制造工艺已完成向0.18um制程的高压BCD工艺平台的过渡,有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积,更适用于新一代消费类电子产品、物联网、移动智能终端等领域。封装工艺在传统的SOT、DFN、QFN工艺外,也越来越多采用WLCSP封装以减小体积、提升性能,更加适用于便携式的智能移动终端产品。

入股钰泰半导体投资收益并表,充分受益TWS市场爆发。公司于2018年12月完成对钰泰半导体28.7%股权的收购,2019年前两季度钰泰半导体分别贡献419.27万、729.58万投资收益(按权益法核算)。钰泰ETA96xx系列蓝牙耳机充电盒电源IC应用于JBL、飞利浦、出门问问等多款TWS耳机产品中,直接受益于TWS耳机需求的爆发式增长。圣邦主要产品布局在24V/36V/65V应用,钰泰主要为12V以下应用,其快速成长增强了圣邦对模拟芯片业务领域的横向整合,进一步完善公司的产业布局。

投资建议:公司作为国内稀缺的模拟芯片厂商凭借高壁垒、新产品的放量以及下游需求的逐渐回暖,在国产替代的大趋势下将迎来快速增长期。由于公司入股钰泰半导体投资收益并表,我们上调公司2019-2021年EPS预测至1.50/1.89/2.28元(原预测1.59/2.12/2.58元,对应除权后1.22/1.63/1.98元)。公司主业在A股具备稀缺性,其利润具备可持续增长性,维持“增持”评级。

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