国内领先的红外热成像企业，成长性优异
公司产品包括非制冷红外热成像 MEMS 芯片、探测器、机芯、红外热像仪及光电系统等，广泛应用于军用及民用领域。受益于下游应用的扩展以及国产替代进程的加速，公司获得高速成长：2016 到 2018 年，营收增长 538%、归母净利润增长近 12 倍，同时毛利率维持在 60%以上。公司登陆科创板后，募集资金投向技术研发及产能扩建，将为公司的持续高增长再添动力。
军民领域需求旺盛，新应用不断涌现
1)全球军用红外市场规模近百亿美元，主要由欧美发达国家企业主导。目前公司已实现核心部件的国产替代，突破技术垄断及产品禁运，来自国内军用红外市场的增量可期。2)全球民用红外市场规模约 50 亿美元，增速长期维持在 10%以上，2023 年将达到 75 亿美元。车用 ADAS 系统、热成像安防像机、智慧工厂等将成为红外成像的重要新兴增长极。
核心技术比肩全球主流水平，产业化落地顺畅
公司是“核高基”国家科技重大专项研发任务的牵头单位，在国内率先发布了 12 微米 1280×1024 百万级像素数字输出红外 MEMS芯片，大幅拉近了与 FLIR 等国际巨头的差距。与此同时，公司积极推动晶圆级封装产品量 产、ASIC 芯片集成及太赫兹探测等前沿技术的研发应用。2018 年，公司拥有研发人员 221人，同比增长 64%，占总人数的 37%。公司目前已获 96 项专利、14 项集成电路布图设计权以及软件著作权 38 项，均已在公司产品上实现落地应用。
盈利预测与估值
预计公司 19-21 年实现归母净利润分别为 2.06/2.89/3.94 亿元，同比增长分别为 64.8%/40.4%/36.1%，对应发行后总股本的 EPS 分别为 0.46/0.65/0.89 元，考虑到公司已持续盈利、成长性高、业务相对成熟，采用 PE 估值法，参照大立科技、高德红外等可比公司估值水平，给予公司 19 年 45-55 倍 PE 区间，对应合理股价区间为20.7-25.3 元/股，对应合理市值区间为 92-113 亿元。
新股溢价效应
根据历史数据统计，上市前 30 日的新股具有明显溢价特征，按照全行业统计：溢价率在 47%-69%，因此公司上市初期有可能的价格波动区间为 30.4-42.8 元。
头图来源：123rf
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