电磁屏蔽膜龙头方邦股份7月22日上市

原标题：电磁屏蔽膜龙头方邦股份7月22日上市 来源：证券时报网

7月22日，首批科创板企业将集中上市，方邦股份（688020）也将正式登陆二级市场。方邦股份本次发行新股2000万股，发行价53.88元/股，发行市盈率38.51倍。

方邦股份成立于2010年，公司是国内电磁屏蔽膜行业龙头，打破了国外企业在这一领域的技术垄断。公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。

据招股书介绍，电磁屏蔽膜是方邦股份的核心产品，营收长年占据总营收的90%以上。公司电磁屏蔽膜已广泛应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。

据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。

财务数据显示，方邦股份2016年-2018年营收分别为1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元，综合毛利率分别为72.11%、73.17%和71.67%。2016年-2018年，公司研发费用分别为1843.7万元、1943.97万元、2165.78万元，研发投入占营业收入的比例分别为9.69%、8.59%、7.88%。

在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下，在电磁屏蔽膜领域，高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年，方邦股份推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，亦可应用于5G等高频领域。

目前，方邦股份已拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，相继获得国内外专利技术69项，其中国内专利64项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。在电磁屏蔽膜领域积累了较大的核心技术优势，目前规模上仅次于拓自达。

招股书显示，方邦股份此次上市募集的资金将用于完善公司产品线。公司首发募资金额共计10.78亿元，主要用于投资：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

方邦股份表示，将以上市为契机，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓宽产品线，继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者地位。

有意思的是，方邦股份的股票代码688020中的后三位“020”与广州市区号一致。记者从公司处了解到，该代码系公司特意挑选，主要原因是公司在广州创立，同时登陆科创板期间广州市给予较大帮助，这一安排系公司向广州市“致敬”。