“电磁屏蔽膜第一股”方邦股份22日挂牌科创板

原标题：“电磁屏蔽膜第一股”方邦股份22日挂牌科创板 来源：证券日报

见习记者 张子怡

    广州方邦电子股份有限公司（股票简称：方邦股份，股票代码：688020.SH）将于2019年7月22日，在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。公司本次首次公开发行新股2000万股，发行价53.88元/股，发行市盈率38.51倍，保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司。

    方邦股份于2010年在广州成立，公司是国内电磁屏蔽膜行业龙头，打破了国外企业在这一领域的技术垄断。公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。公司此番成功上市，将成为A股“电磁屏蔽膜第一股”。

    2016年至2018年期间，方邦股份分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元；实现归母净利润7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。其中，来自电磁屏蔽膜的销售收入占比超90%，为公司主要收入来源。

    电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。

    因FPC的轻薄及可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜要求甚高。除电磁屏敲效能符合要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点。电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度高，该市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理等多项技术，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。

    在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下，在电磁屏蔽膜领域，高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年，方邦股份推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，亦可应用于5G等高频领域。

    与此同时，方邦股份自主设计安装涂布、溅射与电镀/解等相关核心工序设备，并在生产过程中不断对设备参数、原料配方进行完善和改良，持续加强质量控制体系，形成了一整套高效的生产工艺与技术流程。

    目前，方邦股份拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，相继获得国内外专利技术69项，其中国内专利64项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。公司电磁屏蔽膜已广泛应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.，LTD、YoungPoongGroup、弘信电子(行情300657)、景旺电子(行情603228)、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。

    从行业竞争格局的角度来看，公司成功开发出具有自主知识产权电磁屏蔽膜，拥有核心技术，在全球拥有重要的市场地位。

    招股书显示，方邦股份此次上市募集的资金将用于完善公司产品线。公司首发募资金额共计10.78亿元，主要用于投资：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

    方邦股份表示，将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓宽产品线，继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者地位。

（编辑 白宝玉）