方邦股份(688020):突破国际垄断 将乘科创东风加速赶超电磁屏蔽膜全球第一

方邦股份(688020):突破国际垄断 将乘科创东风加速赶超电磁屏蔽膜全球第一
2019年07月12日 08:41 上海证券报

原标题:方邦股份(688020):突破国际垄断 将乘科创东风加速赶超电磁屏蔽膜全球第一 来源:上海证券报

  路演嘉宾合影

  ——广州方邦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

  出席嘉宾

  广州方邦电子股份有限公司董事长、总经理苏陟先生

  广州方邦电子股份有限公司财务总监、董事会秘书畲伟宏先生

  华泰联合证券有限责任公司华南团队负责人、执行总经理、保荐代表人张冠峰先生

  华泰联合证券有限责任公司保荐代表人袁琳翕先生

  广州方邦电子股份有限公司

  董事长苏陟先生致辞

  尊敬的各位投资者朋友:

  大家好!欢迎大家参加广州方邦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。我们希望,通过此次活动,能够与关注方邦股份的各位投资者朋友展开深入交流,增进相互了解,达成合作共赢。

  方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司电磁屏蔽膜的推出打破了日本企业对该材料的垄断。近年来,公司业绩实现较快增长,全球市场份额不断提升,目前全球排名第二。产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌,积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子景旺电子等国内外知名FPC客户资源。公司运用核心技术不断开拓创新,公司目前产品和在研产品均对标和赶超欧美日本等国际领先企业的高端电子材料,为中国高端电子材料行业贡献方邦的力量!

  公司将以本次发行为契机,通过募集资金投资项目的建设,结合公司的技术和客户资源优势,完善公司高端电子材料的产品布局,进一步增强公司的资本实力和盈利能力。

最后请允许我再次感谢各位投资者对方邦股份的关注。这份关注,是对方邦股份最大的支持和鼓舞,是我们发展的最强动力。我们将加倍努力,并以卓越的业绩回报投资人,回报社会。谢谢大家!

  华泰联合证券有限责任公司

  保荐代表人袁琳翕先生致辞

  尊敬的各位投资者朋友:

  大家好!欢迎各位参加广州方邦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此,我谨代表本次发行的保荐人和主承销商华泰联合证券有限责任公司,对所有参与本次路演推介活动的嘉宾和投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

  作为方邦股份的保荐机构和主承销商,我们非常荣幸能够向投资者推介这样一家用技术、用产品在国际高端电子材料市场与日本等电子材料厂商同场竞技的优秀公司。

  我们相信,方邦股份登陆资本市场后,将不断取得优异的业绩,积极回报社会和广大投资者。我们对方邦股份的未来发展充满信心,也非常乐意向投资者推介方邦股份。

  我们真诚地希望通过本次路演活动,能够与各位投资者做深入的交流和沟通,让广大投资者能够充分认识到方邦股份的优势和价值。谢谢大家!

  广州方邦电子股份有限公司财务总监、

  董事会秘书畲伟宏先生致结束词

  尊敬的各位网友、投资者朋友们:

  大家好!

  此次广州方邦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演即将结束,在此,我谨代表方邦股份的全体员工感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问,同时也十分感谢上证路演中心为我们提供了良好的沟通平台和优质的服务。除此之外,我还要感谢所有中介机构为公司首次发行A股所做出的努力,谢谢你们!

  今天有机会与这么多关心方邦股份的朋友共同探讨企业的经营管理和未来发展,我们感到无比的荣幸。未来,方邦股份将以更高的标准要求自己,不断提升自身经营管理水平,提高企业的市场竞争力,实现企业可持续发展,使方邦股份成为一家值得大家信赖,具有长期投资价值的上市公司!

  本次网上路演虽然要结束了,但公司还会以各种方式与各位投资者继续保持沟通。我们真诚希望大家在方邦股份以后的发展道路上始终关注我们,支持我们,让我们共同展望方邦股份更加美好的明天。

  最后,我代表公司再次感谢各位的参与,感谢各位投资者对公司的关爱、信任和支持。谢谢大家!

  经营篇

  问:公司的主营业务是什么?

  苏陟:公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料,其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。

  问:公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别是多少?

  畲伟宏:2016年、2017年和2018年,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为7,655.13万元、9,236.39万元和11,192.33万元。

  问:公司经营是否有季节性?

  袁琳翕:高端电子材料主要用于消费电子、汽车电子和通信设备产品,季节性主要受下游市场需求的影响。受国内春节假期等因素影响,行业内企业第一季度的产量较低,第三和四季度的销售相对较旺。

  问:公司的核心竞争优势体现在哪里?

  袁琳翕:公司是高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。自成立以来,公司一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。经过多年的技术攻关和研究试验,公司已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。2014年公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5G等高频领域。

  公司自主设计安装涂布、溅射与电镀/解等相关核心工序设备,并在生产过程中不断对设备参数、原料配方进行改良和完善,持续加强质量控制体系,形成了一整套高效的生产工艺与技术流程,并通过持续研发,不断更新技术和迭代产品,进一步加强市场地位和提升技术领先程度。

  问:请分析一下公司的持续经营能力。

  张冠峰:公司主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等高端电子材料的研发、设计、生产、销售及技术服务。经过多年积累,公司生产工艺和产品不断完善,掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术,电磁屏蔽膜已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名品牌产品,并与旗胜、YoungPoongGroup、BHCO.,LTD、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。此外,公司还凭借多年的技术积累,开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料,为公司长远发展奠定了坚实的基础。

  报告期内,公司主营业务发展情况良好。2016年度、2017年度和2018年度分别实现收入19,028.26万元、22,625.45万元和27,470.74万元,分别同比增长18.90%及20.52%;扣非后归属于母公司股东的净利润分别为7,655.13万元、9,236.39万元和11,192.33万元,分别同比增长20.66%和21.18%。

  消费电子产品、汽车电子产品、通信设备是FPC三大应用领域,其轻薄化趋势日益显现,未来FPC的市场需求仍将维持一定的增长速度。公司将以本次股票发行上市为契机,顺应市场发展趋势,抓住国家FPC产业战略发展机遇以及国内经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇,在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上,加强技术和研发升级,拓展公司产品的应用领域,并以极薄挠性覆铜板为突破口进一步拓宽公司的产品线,继续保持公司在全球高端电子材料领域的竞争力。以“优质高效,务实创新”的理念,将公司发展成为世界级的高端电子材料制造商、解决方案提供者。综上,公司具有良好的行业地位,技术及研发能力较强,内部管理和业务运行规范,发展目标清晰,市场竞争力较强,未来公司具备较强的持续盈利能力。

  发展篇

  问:公司会为未来的规划采取哪些措施?

  苏陟:(1)不断加强研发和技术创新,进一步提升竞争力。根据新的市场需求拓展公司产品系列,逐步形成多元化电子材料产品线和多元化市场应用;积极探索前沿技术和行业热点,为公司的持续发展提供技术支撑,带动行业技术进步。

  (2)进一步引进国内外高端人才。重点引进高水平、复合型技术人才,优化人才结构,进一步强化研发团队的实力,提高技术水平和创新能力,在公司内部形成鼓励创新、奖励创新的良好氛围,全面提升公司的自主创新能力。重点引进高水平、复合型技术人才,优化人才结构,进一步强化研发团队的实力。

  (3)拓展产品应用领域。除了智能手机和平板电脑等消费电子产品外,公司电子材料产品在汽车电子、通信设备、航空航天等领域有着巨大的应用潜力;同时,持续完善、推广包括极薄挠性覆铜板在内的多种电子材料产品。

  (4)加强市场营销,提升公司品牌。在所定位的市场领域占据较大市场份额,成为主要高端电子材料供应商;并通过整合资源,提升公司在市场、技术和产品上的综合实力和竞争力。

  (5)借助资本市场,做大做强主业。本次发行募集的资金将在一定程度上满足公司未来一段时间内业务发展的需要。在本次股票发行上市完成后,公司将集中精力做好募集资金投资项目的建设,努力以规范的运作、科学的管理创造持续增长的业绩。

  问:分析一下屏蔽膜生产基地建设项目的可行性。

  张冠峰:(1)市场前景广阔

  消费电子、汽车电子、通信设备是FPC三大应用领域,其轻薄化趋势日益显现,未来下游终端电子产品市场规模的扩大及转型升级将推动FPC行业稳定发展,从而带动电磁屏蔽膜行业的发展。尤其是智能手机等电子产品的不断发展以及电子产品的升级换代不断加快,电磁屏蔽膜行业市场规模将实现较快增长,为本项目的实施提供了良好的支持。

  (2)强大的技术实力及研发团队为本项目的顺利实施提供了技术基础

  凭借强大的研发团队以及深厚的技术积累,同时自主设计并组装了涂布、溅射等核心生产设备,在生产过程中定期对设备参数、原材料配方进行优化,不断提升生产工艺技术水平。公司多年的技术积累和生产工艺为本项目的顺利实施提供了强有力的技术保障。

  (3)公司优质的客户资源将为本项目的顺利实施提供需求保障

  经过多年的发展,公司的产品已应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等众多知名品牌的终端产品,积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等众多优质下游客户。本项目是对公司现有电磁屏蔽膜业务的扩产,因此,公司现有的优质客户群体将为本项目的顺利实施提供需求保障。

  问:请介绍一下屏蔽膜生产基地建设项目的项目建设内容。

  张冠峰:本项目总投资15,002.54万元,其中建筑工程投入6,306.50万元,设备购置及安装费用5,319.83万元,铺底流动资金3,376.21万元。本项目建设期2年,第3年初开始生产,第5年达产。项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能,主要为HSF-USB3系列。

  问:公司的发展规划是什么?

苏陟:公司将以本次股票发行上市为契机,顺应市场发展趋势,抓住国家FPC产业战略发展机遇以及国内经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇,在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上,加强技术和研发升级,拓展公司产品的应用领域,并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口进一步拓宽公司的产品线,继续保持公司在全球高端电子材料领域技术领先者的地位。以“优质高效,务实创新”的理念,将公司发展成为世界级的高端电子材料制造商、解决方案提供者。

  行业篇

  问:公司所处行业的经营模式是怎么样的?

  苏陟:电子材料行业覆盖面较广,公司主要聚焦于电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高端电子材料领域。公司该类领域通过捕捉市场需求,利用核心技术、研发和创新能力,不断推出有竞争力的高端电子材料,以此实现业务稳健发展。

  电磁屏蔽膜、导电胶膜和极薄挠性覆铜板等细分领域目前并没有统一的行业标准,其研发和生产以终端产品的需求为导向,由行业企业根据实际情况自主实施。在产品销售环节,更多的是FPC厂商、封装/品牌厂商通过性能测试的方式进入供应商名单,并通过持续的产品升级来保持市场份额。

  问:公司的行业地位如何?

  袁琳翕:2012年产品开发成功并销售,2013年以来销量逐年增长。2016年、2017年和2018年,公司电磁屏蔽膜销量为237.29万平方米、292.19万平方米和364.50万平方米,业务规模位于行业前列。公司的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌,积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。如前所述,从行业竞争格局的角度来看,公司开发出具有自主知识产权电磁屏蔽膜,拥有核心技术,规模仅次于拓自达,在全球拥有重要的市场地位。

问:公司所处行业的发展趋势如何?

  袁琳翕:随着电子产品高频高速化的发展趋势,苹果、三星、华为等终端产品企业对电磁屏蔽膜的性能提出了更高的综合性要求,除要求更高的电磁屏蔽效能外,还需求能够有效降低信号传输损耗。在电磁屏蔽膜领域,高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。

问:公司的下游行业有哪些?

  袁琳翕:公司的直接下游行业主要为FPC行业,下游应用领域主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。

发行篇

问:公司本次发行多少股?

张冠峰:根据公司2019年第三次临时股东大会决议,公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过2,000万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),实际募集资金扣除发行等费用后全部用于公司主营业务相关的项目及营运资金。

问:公司本次募集资金投资的项目总投资额是多少?

张冠峰:公司本次募集资金投资的项目总投资额为108,402.72万元。

问:公司本次募集资金主要用于哪些项目?

张冠峰:本次募集资金主要投资于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金项目。

  问:本次募集资金投资项目与公司现有业务什么关系?

张冠峰:公司募集资金投资项目紧密围绕公司的主营业务,是公司依据未来发展规划作出的战略性安排。其中,挠性覆铜板生产基地建设项目的实施,可以丰富公司的产品结构,降低产品单一的风险,扩大业务规模,提高盈利能力。屏蔽膜生产基地建设项目的实施,有助于提升产品质量、丰富产品类型,提高市场占有率,提升盈利水平。研发中心建设项目的实施有助于改善公司研发环境,适应公司业务发展和技术升级的需求。补充营运资金项目将改善公司财务状况,保障经营业务的顺利开展。公司本次募投项目的实施将全面提升公司的综合竞争实力,推动公司业务规模快速增长,实现可持续发展。

本次募集资金投资项目基于公司现有主营业务开展。公司一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料产品的研发、生产及销售,在人员、技术、市场等方面均有充分的准备与积累,能够保证本次募集资金投资项目的顺利开展。

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