跨界务必快并购不嫌小 A股公司“芯”动向有新看点|并购_新浪财经

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　　◎记者李兴彩

　　又有一家上市公司将转型半导体。近日，电连技术公告，拟收购飞特控股100%的权益（股权或上层权益份额），后者持有的Future technology Device International Limited（下称“FTDI”）是全球USB桥接芯片龙头。

　　据上海证券报记者不完全统计，今年以来，已有电连技术、高新发展、*st商城等上市公司披露涉足半导体。“转型务必快”正在成为跨界者的新特点，农尚环境、皇庭国际等都披露转型新进展。

　　此外，记者还注意到，半导体公司的并购热度不减，并正呈现出“不嫌小”的特点。与此前动辄几十亿元“蛇吞象”的收购不同，A股半导体公司正在越来越注重强化“主业”，倾向于收购“小而美”的标的公司，扬杰科技、上海贝岭、可立克的收购事项就是典型。

　　跨界：追求“唯快不破”

　　6月13日，电连技术发布筹划重大资产重组的停牌公告，公司拟收购建广基金的合伙份额，以及建广基金其余的合伙企业份额或建广基金持有的东莞飞特半导体控股有限公司（下称“飞特控股”）股权，从而实现对飞特控股间接持有的FTDI控股权的收购。

　电连技术是一家主营电子连接器的公司，也是A股公司转型半导体的最新案例。根据披露，FTDI成立于1992年，是全球USB桥接芯片领域的领军企业，主要产品包括USB桥接芯片、模组、电缆及配套软件等，具有消费电子、通讯、汽车电子、工业控制等领域的头部客户，产品销往50多个国家和地区。

　　除了电连技术，今年以来，还有高新发展、*ST商城等公司披露跨界转型半导体业务。

　　比如，高新发展6月1日公告，拟以现金向公司控股股东高投集团等收购成都森未科技有限公司（下称“森未科技”）和成都高投芯未半导体有限公司（下称“芯未半导体”）控制权。森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。

　　A股公司跨界转型半导体正呈现出“务必快”的鲜明特点，农尚环境、*ST商城、皇庭国际等公司在披露涉足半导体后，一路快马加鞭，都在今年上半年取得进展。

　　皇庭国际在2021年8月4日披露收购德兴市意发功率半导体有限公司（下称“意发功率”），开启转型之路。今年以来，皇庭国际持续推进转型，于3月2日与元禾半导体签署协议，以投前5亿元估值向其投资5000万元，获得其9.09%的股权，元禾半导体为华夏芯的控股子公司，皇庭国际获得后者“注入包括但不限于AR光学引擎技术”的承诺。6月2日，皇庭国际与金拓资本、合创资本签署战略合作协议，以提升公司在半导体领域的投资能力，加快推进转型。

　　农尚环境则于6月7日公告，公司控股股东及实际控制人吴亮与海南芯联签署了《股份转让协议》，本次交易完成后，海南芯联成为公司第一大股东，公司总经理林峰将成公司实际控制人。该项交易意味着，农尚环境或加快转型半导体的步伐。

　　对于上市公司转型半导体热度不减的情况，有专家认为，经历了近20年发展，半导体产业已是“势起格局定”，具有了良好产业基础和长期“赚钱效应”，上市公司介入正当其时。

　　并购：偏爱“小而美”

　　产业蓬勃发展，跨界者纷纷叩门，半导体上市公司纷纷开启并购“强身健体”。与此前动辄几十亿元的“蛇吞象”式并购相比，A股半导体公司的并购正在呈现出“不嫌小”的新特点。

　　扬杰科技6月6日公告，为进一步提升制造工艺水平，增强综合竞争力，公司通过公开摘牌方式，收购湖南楚微半导体科技有限公司（下称“楚微半导体”）40%的股权，成交价格2.95亿元（不包括摘牌成功后受让方须实缴到位的8000万元出资）。

　　楚微半导体成立于2019年6月，注册资本7.2亿元，以半导体晶圆制造和服务为主业，主要产品为半导体装备、成套装备及可信芯片制造解决方案。目前，楚微半导体已实现8英寸线的规模化生产，月产达1万片，产能持续爬坡。

　　今年以来，除了扬杰科技，上海贝岭、可立克等半导体公司也开启了并购模式。

　　上海贝岭3月29日公告，公司拟以自有资金收购矽塔科技100%股权，成交价格3.6亿元，较其2021年9月30日账面净资产2688.91万元溢价1241.89%。矽塔科技是一家专注于电机驱动、电机控制芯片的模拟数字混合芯片设计公司。上海贝岭表示，矽塔科技产品中包括半桥驱动在内的栅极驱动芯片和公司电源类产品具有较好的业务协同效应，可完善公司消费类AC-DC在高功率密度领域的应用，实现从控制器到半桥/全桥的芯片本土化。

　　可立克6月6日公告，为进一步巩固公司在磁性元件领域的市场竞争力，拟以2228万元收购海光电子10%股权，从而取得控制权。本次收购前，可立克持有海光电子54.25%股权。

　　对于半导体公司并购“不嫌小”，有业内人士表示，一方面，A股半导体公司越来越注重强化“长板”补足“短板”，收购“小而美”的标的显然更合适。另一方面，随着IPO政策暖风频吹，更多的成长型芯片公司选择了独立IPO，从而也减少了上市公司大额并购的机会。

　　“第一名吃肉，第二名啃骨头，第三名喝汤。”业内人士大胆预测，鉴于半导体行业这种“赢家通吃”的特点，未来，A股半导体上市公司之间的并购或成“新风景”。

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