科创板半导体产业链军团日趋完整 产业集聚效应凸显

科创板半导体产业链军团日趋完整 产业集聚效应凸显
2020年06月02日 19:57 第一财经

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  原标题:科创板半导体产业链军团日趋完整,产业集聚效应凸显

  创业板有围绕宁德时代(300750.SZ)作为核心企业的电动车产业链,而科创板围绕中芯国际(00981.HK)的半导体产业链也即将全面呈现。

  6月1日晚间,上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书(申报稿),近一千页的招股书显示,六家顶尖证券公司担任本次发行主承销商,堪称“豪华承销团”,融资额约200亿元。中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地第一家实现14纳米芯片量产的晶圆代工企业。

  对中芯国际而言,一旦在科创板成功上市,就将拥有更多奋起直追国际同行的资本;另一方面,在科创板已经上市的多家企业当中,均是中芯国际上下游企业,这些上下游企业的某些高管也曾经在中芯国际任职。

  豪华承销团护航,奋起直追台积电

  对中芯国际来说,当前营业收入依然不足台积电十分之一。其在科创板的拟融资额接近其一年的营业收入(213.9亿元),在制程工艺方面能否真的奋起直追?

  “随着我们进入扩大先进技术市场的阶段,我们亦必须增加资本支出。”在4月23日披露的2019年年报当中,中芯国际董事长周子学对未来业务发展作出如此预判。话音刚落,回归A股就已经在议事日程之上,也有豪华承销团的保驾护航。

  中芯国际本次发行的主承销商为海通证券、中金公司,联席主承销商包括国泰君安中信建投、国开证券、摩根士丹利华鑫证券等。在扣除发行费用后,80亿元用于12英寸芯片SNI项目、40亿元用于先进及成熟工艺研发项目储备资金、80亿元用于补充流动资金。

  中芯国际为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国内地第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国内地自主研发集成电路制造技术的最先进水平。

  招股书称,根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际位居全球第四位(市场份额6%),在中国内地企业中排名第一。2020年第一季度,营业收入为64.01亿元,同比增加38.42%;扣非后归母净利润为1.43亿元;经营活动产生的现金流量净额为15.32亿元,同比增加151.83%。

  近十年台积电在制程工艺引领行业,7纳米与5纳米等制程更领先三星半年以上量产。2019年,台积电营业收入346.3亿美元,行业份额达52.6%;46%的毛利率与111.8亿美元的归母净利均远超同业,也远高于中芯国际的20.83%和2.35亿美元,20.56%的净资产收益率也远高于中芯国际的4.25%。

  然而财务数据以外,其实更大的差距在于制程工艺。台积电方面,7纳米制程在5G和HPC的应用是驱动业绩稳定增长的主要原因。按技术划分收入贡献,7纳米工艺技术继续强劲增长,在第四季度占晶圆收入的35%,7纳米制程订单持续满载,同时预计在2020年上半年开始量产5纳米制程,3纳米制程已投入研发。关于3纳米工艺延期两个季度试产的传闻,有媒体报导台积电方面6月2日午间回复记者称,“目前一切按照计划进行,3纳米工艺如期在2021年试产,2022年下半年正式量产。”

  兴业证券分析师张忆东表示,台积电的技术路线与资本开支,被视为半导体行业甚至数字经济的风向标。研发、客户、资本支出形成正循环,穿越行业与经济周期。从核心逻辑来看,顶尖的研发实力与配套产业链、头部客户的战略合作、顶尖制程的投入及利用率,形成难以跨越的门槛。对国内半导体企业而言,国产化是必要且必然趋势,大基金与各地政策也给予高度支持,但先进制程如何维持良率与利用率,并降低设备物料与知识产权等对外依赖,仍需长期不懈努力。

  5月15日,中芯国际公告称,两大国家级投资基金——国家集成电路基金二期及上海集成电路基金二期分别注资15亿美元和7.5亿美元(约合160亿元)。 

  多家上下游企业已挂牌科创板

  创业板里面,围绕着特斯拉产业链,宁德时代成为了其中的龙头股,而从科创板来看,中芯国际有望成为半导体产业链龙头股。此前已有多家中芯国际上下游企业登陆科创板,其中很大一部分是第一批上市的科创板企业。

  从半导体产业链来看,晶圆代工是其中的重心;另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试,供应商则主要是长电科技(600584.SH)。中芯国际通过芯电上海持有长电科技股份14.28%,位列第二大股东。长电科技是A股最大的集成电路封装测试企业。

  作为芯片设计企业的代表之一,晶晨股份(688099.SH)的晶圆代工业务,虽然超过六成来自台积电,但中芯国际也占有一席之地;封装测试的主要供应商则是长电科技。晶晨股份2019年年报称,“公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务,基于行业特点,全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少,公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托台积电和长电科技进行。”

  聚辰股份(688123.SH)在招股书中称,“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际,合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中,晶圆主要向中芯国际采购,2016年到2018年采购金额分别为8518.30万元、8857.64万元和1.26亿元,占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”聚辰股份2019年年报并未披露向中芯国际的采购金额,不过在“占预付款项期末余额合计数的比例”当中,披露了中芯国际的占比为26.92%。

  中芯国际的上游供应商方面,中微公司(688012.SH)占有一席之地,其董事会秘书刘晓宇曾在中芯国际任职。中微公司招股书称,2016年到2018年,每年前五名客户包括台积电、中芯国际等。2016年、2017年和2018年,中微公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为 85.74%、74.52%和 60.55%。“公司(中微公司)在国内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力,近期两家国内知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额分别为15%和17%。”

  不过2019年报当中,中微公司并未披露上述数据。而关于刘晓宇,中微公司2019年年报称,“2001年至2005年,担任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司战略市场部分析师;2005年至今,历任中微公司市场部经理、市场部资深经理、市场部总监、公共关系部资深总监、董事会办公室执行总监。现任中微公司董事会秘书、副总裁。”

  另外,安集科技(688019.SH)主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2018年,安集科技来自中芯国际的收入达到1.48亿元,来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年,安集科技向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。

  安集科技2019年年报称,向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的84.74%,其中向中芯国际下属子公司的销售收入占比为51.40%,大约为1.47亿元。销售较为集中的主要原因系全球和国内集成电路制造行业集中度较高。人事方面,安集科技的核心技术人员彭洪修,曾任中芯国际集成电路制造有限公司资深副工程师、课经理。2005年9月至今历任上海安集资深研发经理、产品管理总监。另外,2017年6月至今任安集科技董事的Chris Chang Yu,也曾任中芯国际集成电路制造有限公司研发处处长。

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责任编辑:陈志杰

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