来源：雷帝触网
雷帝网乐天 1月21日报道
比亚迪今日发布公告，宣布配售1.33亿股新H股，每股的价格为225港元，募资总额近300亿港元。
比亚迪配售股份相当于现有已发行915,000,000股H股约14.54%，及已发行股份总数约4.88%。配售股份约占经扩大已发行H股数目的约12.69% 及配售股份配发及发行后经扩大已发行股份总数的约4.65%。
比亚迪称，伴随着新能源汽车行业的爆发，比亚迪将抓住行业发展机遇，加大对新能源汽车业务的布局。电动化及智能化是汽车行业未来发展方向，公司将通过技
术革新实现新能源汽车对燃油汽车的加速替代，并通过汽车智能化领域的软硬件布局，实现传统汽车向智能汽车的飞跃。
配售为公司在业务机会中提供优化资本结构和财务结构的良机，亦通过吸引若干高品质机构投资者参与配售，进一步丰富本公司股东基础。
当前，比亚迪旗下公司比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案，预计不久递交招股书。
比亚迪半导体在2020年已进行两轮融资，其中，2020年5月30日，比亚迪半导体获19亿元投资，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。
投资由红杉中国、中金资本及国投创新领投，Himalaya Capital等多家投资机构参与投资。
2020年6月，比亚迪半导体再次宣布融资，总融资为8亿，投资方包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、招银成长叁号投资（深圳）合伙企业（有限合伙）、深圳市招银共赢股权投资合伙企业（有限合伙）、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业（有限合伙）、深圳市松禾创业投资有限公司、深圳市创新投资集团有限公司等，本轮投资者合计将取得7.843129%股权。
比亚迪当时方面表示，本轮融资完成之后，多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。
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