12月23日，广立微(301095.SZ)在接受调研时表示，公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。三季度公司人员数量的快速增长对研发费用的增加影响较大。未来，随着公司在EDA软件、测试设备硬件等方面产品和技术的进一步横向拓展研发，人员团队将进一步扩大规模。公司的WAT测试设备自在国内典型晶圆厂验证成功后，设备销量逐年快速增长。公司正在进行可靠性测试设备的开发并取得了初步成果，预计后期随着产品的成功研发，将进一步丰富公司晶圆级电性测试设备的产品线。此外，公司的数据分析软件部分试用客户与公司就软件采购已进行到商务落地阶段。
据广立微介绍，公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
公司三季度报告中研发费用增加明显，是否受到了企业人员数量增加的影响?公司表示，公司人员数量的快速增长对研发费用的增加影响较大。2021年底，公司人员总数为169人，截至9月末的人员总数近300人。在人员结构上，公司基本保持约70%的人员是研发人员，生产人员合并计算后占比80%以上。未来，随着公司在EDA软件、测试设备硬件等方面产品和技术的进一步横向拓展研发，公司客户群体及销售订单的不断增长，公司的人员团队将进一步扩大规模。
公司的EDA软件是成品率提升全流程中重要的组成部分，可以单独销售或与其他产品共同销售;其次，公司的EDA软件产品贴近集成电路制造工艺;第三，公司的EDA软件采取自主研发的模式，在可寻址测试芯片、超高密度技术、片上测试加速等多个关键技术上已经达到业界领先水平;第四，在商业模式上，公司提供软件工具授权与软件技术开发相结合的灵活商业模式，满足客户在成品率提升与保密性等多方面的需求，符合集成电路的产业发展趋势。
公司的WAT测试设备自在国内典型晶圆厂验证成功后，设备销量逐年快速增长。一方面，公司致力于通用型WAT测试设备的架构改进，不断提高设备性价比，现已基本完成该款设备的升级优化，后期将以此机型进一步开拓成熟工艺的6/8寸晶圆厂;另一方面，基于半导体测试场景对电性测试的多源化需求，公司正在进行可靠性测试设备的开发并取得了初步成果，预计后期随着产品的成功研发，将进一步丰富公司晶圆级电性测试设备的产品线。
公司已经推出的数据产品包括通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS，这三款软件自产品立项起，广立微即开始与下游典型客户进行协同。截至目前，公司的数据分析软件已经在集成电路设计、制造及封测厂商等不同类型的多家企业进行试用并得到高度认可，部分试用客户与公司就软件采购已进行到商务落地阶段。
展望明年，在技术开发上，公司将不断加大研发投入力度，从EDA设计软件、数据分析软件、电性测试设备三个方面吸纳优秀人才，一方面，不断横向扩展产品生态矩阵，如可制造性EDA软件、可靠性测试设备、离线数据软件迭代优化和部分在线数据模块等产品和技术的开发;另一方面，纵向优化产品的技术深度，助力公司未来的业务形成更系统化的产品和市场生态。
在业务推广上，目前集成电路产业在人工智能、5G、汽车电子等领域的驱动下仍然在不断发展，加之国内晶圆厂的持续扩建、软硬件产品的国产替代需求加大等因素，使公司的产品和技术有更多的市场机遇;同时，基于公司前期产品和技术的生态布局，业务市场空间不断扩大，公司将持续加强业务推广力度。
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