近来，鉴于半导体的异常需求情况，ESIA 正在研究与全球半导体产区产能相关的趋势。其中百分比来自每月的晶圆启动，产能则归一化为 200 毫米晶圆当量。
如下图所示，1995 年，世界晶圆厂产能的 26.1% 位于美国。到2015 年，这个数字下降到 12.6%，而且看起来份额将会越来越小。日本自 1995 年占据 40.2% 的市场份额以来出现了大幅下滑，2015 年其市场份额为 18.5%。然而，中国大陆正在向前迈进。1995 年，该地区仅占据了 1.7% 的市场份额，到2015 年，这个数字上升到14.4%，并且还在不断增长。
五大晶圆厂产能占全球市场的半壁江山
IC Insights 在今年二月发布了新的全球晶圆产能 2021-2025 报告，该报告按晶圆尺寸、制程工艺节点、区域和产品类型，提供了 IC 行业产能的深度、详细分析和预测。报告中包括前25大晶圆厂领导者的排名(按200毫米当量的月装机容量计算)。
前五大晶圆产能领导者每月至少拥有 150 万片晶圆加工量(见图 1)。2020年12月，前五家公司的总产能占全球晶圆总产能的54%，比2019年的53%上升1个百分点。 相比之下，2009年，前10大晶圆产能领导者占全球总产能 的54%，前五位的晶圆产能占全球产能的36%。
进入前五名之后，其他半导体领导者的晶圆容量迅速下降。 英特尔( 884K 晶圆/月)、UMC(772K 晶圆/月)、德州仪器和中芯国际(SMIC)排在前 10 位。
三星的晶圆装机容量最大，每月为 310 万片 200mm 当量晶圆。 这占世界总容量的 14.7%。2020 年的产能增长似乎低于预期，因为该公司的 13 号线晶圆厂在 2020 年部分被排除在 2020 年之外，因为该工厂的一部分在 2020 年从 DRAM 转换为CMOS图像传感器生产。 如果全部13号线都包括在内，三星的产能增长将是11%。 三星2020年的巨额支出大部分将在2021年出现，特别是2020年总支出中的105亿美元是在2020年第四季度支出的。
排名第二的台积电(TSM.US)是全球最大的纯晶圆代工厂，每月产能约为270万片，占全球总产能的13.1%。2020年，该公司在台南Fab 14工厂附近新工厂综合体的首批两期开业。Fab 18 的第 1 阶段和 2 期正在批量生产，第 3-6 阶段的设施正在建设中。 台积电在2020年也在台中Fab 15开通了10期产线。
到 2020 年底，Micron(MU.US)的产能量排名第三，晶圆量超过 190 万片，占全球产能的 9.3%。 该公司在 2020年的资本支出主要用于更先进的设备升级现有晶圆厂，但在日本广岛和中国台湾台中的工厂增加了一些新的产能。 第二个工厂正在弗吉尼亚州的马纳萨斯建造，该公司在那里生产长生命周期产品。
2020 年底的第四大晶圆厂是 SK Hynix，其月晶圆加工量近 190 万(占全球总容量的 9.0%)，其中 80% 以上用于制造 DRAM 和 NAND 闪存芯片。2019年，该公司在韩国长州和中国无锡完成了两个新的大型晶圆厂。 位于韩国仁川的新Fab M16将于2021年开始量产。
排名第五的公司是另一家内存 IC 供应商 Kioxia，其晶圆/月为 160 万片(占全球总容量的 7.7%)， 包括其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴西部数据的大量 NAND 闪存。2020年，合作伙伴在日本北卡米开设了一个新的300mm晶圆厂。 日本Ykkaichi综合体的Fab 7将于2021年动工。
业内五大纯晶圆代工厂——台积电、UMC、GlobalFoundries、中芯国际和 Powerchip(包括 Nexchip)——都位列在容量排名前 12 位。 截至 2020年12月，这五家代工厂的总产能约为每月约510万片，约占全球晶圆厂总产能的24%。
本文编选自“半导体行业观察”，智通财经编辑：庄东骐
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