本文转自“TrendForce集邦咨询”。
2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。
其中市占前三大的厂商分别为台积电(TSM.US)、三星、联电(UMC.US)。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成;7nm制程需求强劲，包括超微(AMD.US)、英伟达(NVDA.US)、高通(QCOM.US)、联发科 等订单持续涌入，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC(高效能运算)应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。
三星的部分，由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心;在制程技术方面，第一季5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11%。
联电的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第一季的产能利用率满载，本季营收将年增14%。
格芯(GlobalFoundries)与美国国防部持续合作生产军用芯片，且同样受惠于车用芯片的需求高涨，使其产能利用率维持高档，预估第一季营收年增8%。
中芯国际(00981)因被列入美国实体清单，加上其先进制程发展受限，估计第一季14nm(含)以下实质性营收将降低;然而市场对40nm(含)以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，估年成长率为17%。
高塔半导体(TowerJazz)将追加投资1.5亿美元进行小规模扩产，不过仍需要时间待设备进厂及校正，在2021下半年才会对营收有实质助益，估计第一季营收约与去年第四季相同，年成长达15%。
力积电(PSMC)以生产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，目前8英寸与12英寸晶圆产能需求不坠，加上近期车用需求大增，产能利用率仍维持满载，预计第一季营收年增20%。
世界先进(VIS)各项制程产能皆已满载，第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，年增26%。
华虹半导体(01347)重点放在华虹无锡12英寸产能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸产线的研发均已通过可靠性验证，为华虹的发展再添新动能，加上8英寸产能利用率持续满载，且去年同期也属低基期，可望推动第一季营收年成长至42%。
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