台积电(TSM.US)6月营收环比大涨28.8%,暗示苹果(AAPL.US)A14芯片已开始大规模出货

台积电(TSM.US)6月营收环比大涨28.8%,暗示苹果(AAPL.US)A14芯片已开始大规模出货
2020年07月12日 08:33 智通财经网

本文选自“牛科技”。

全球领先的晶圆代工商台积电(TSM.US)于周五公布了6月份的营收。

6月份营收创历史新高

数据显示,台积电6月份营收1208.78亿新台币(约41亿美元),根据台积电历年的营收数据显示,本次台积电营收突破1200亿新台币,为1999年至今的近22年来首次。

较今年5月份的938.19亿新台币的营收,6月份的环比增长率达到了28.8%,与2019年同期的858.68亿新台币相比,今年6月份的同比增长率达到了40.8%。

数据显示,台积电今年上半年(1-6月)的营收为6212.96亿新台币,2019年上半年为4597.03亿新台币,同比大增35.2%。

股价来到历史高位,晶圆代工份额持续提升

台积电营收大增主要得益于今年上半年出色的业务表现,根据此前台积电公布的报告显示,台积电将在今年上半年量产全球最先进的5nm工艺,而首批客户就是苹果。

由于投资者的看好,今年以来,台积电的股价迅速上涨,截止到美东时间7月9日收盘,台积电的股价已经达到了63.85美元,目前总市值为3311.31亿美元 ,成为全球第一大半导体公司。

来自集邦咨询(TrendForce)发布的2020年第二季度晶圆厂市场报告显示,2020年第二季度,台积电在全球晶圆代工市场中的份额为51.5%,排在第一,而紧随其后的三星份额仅为18.8%。

排在第三至第五名的厂商分别是格芯、联电(UMC.US)与中芯国际(00981),市场份额分别为7.4%、7.3%和4.8%。在整个晶圆代工市场,台积电牢牢地掌握了话语权。

作为唯一能跟上台积电步伐的三星电子,此前刚刚宣布了最新的芯片工艺生产路线图,放弃正在开发的4nm工艺,选择在5nm工艺之后,直接跳到3nm工艺。

除了苹果以外,台积电旗下的客户还包括了海思半导体、英伟达(NVDA.US)、高通(QCOM.US)、联发科、AMD(AMD.US)等公司,上述的客户目前都已经在台积电下了5nm订单。

苹果A14芯片或已经大规模量产

马上下半年,苹果(AAPL.US)将要发布四款新 iPhone,分别为5.4/6.1 英寸的两款iPhone 12和 6.1/6.7英寸的两款iPhone 12 Pro 。

新的iPhone 12系列手机将搭载A14仿生芯片,也是全球第一款采用5nm制程工艺的芯片,A14仿生芯片内部集成多达150亿个晶体管,比7nm的A13芯片的85亿个晶体管多76%,成为苹果有史以来性能最强的手机芯片。

对于A14芯片的量产时间,此前媒体给出了不同的消息,有报道称台积电在4月份已经开始大规模的量产A14处理器,也有表示台积电在6月底才开始大规模的量产A14芯片。

通过对近年来iPhone发布前的各项时间点来看,目前已经到了苹果的A14处理器量产的时间点,一般来说,处理器在经过封装测试后,会交由苹果代工厂进行组装,而今年台积电将为苹果生产8000万枚A14芯片,生产压力依然存在。

台积电本次营收创下新高,与苹果A14芯片有很大的关系。作为台积电目前最先进的工艺,全新的5nm工艺在今年上半年才量产,在其他产线已经满载的情况下,只有新工艺的大规模量产,才有可能使营收出现大规模的增长。

随着苹果A14芯片的正式量产,加上海思、AMD、联发科与高通等5nm订单进入出货期,台积电5nm产线也将很快进入满载状态。

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