传台积电(TSM.US)计划在欧洲建立更多芯片工厂

传台积电(TSM.US)计划在欧洲建立更多芯片工厂
2024年10月14日 09:20 智通财经APP

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  有消息称,台积电(TSM.US)计划在欧洲建设更多工厂,重点关注人工智能芯片市场,以扩大其全球业务版图。消息称,台积电已经开始在德国德累斯顿建设第一座晶圆厂,并计划在未来针对不同的市场领域建设几座晶圆厂。不过,台积电在一份声明中表示,该公司仍专注于当前的全球扩张项目,目前没有新的投资计划。

  台积电是全球最大的芯片制造商,其大部分芯片在中国台湾生产。该公司目前正斥资数百亿美元在美国、日本和德国等地建设新工厂。今年8月,台积电在德国德累斯顿投资100亿欧元的芯片制造工厂破土动工。这是该公司在欧盟的第一家工厂,德国政府为该工厂建设提供了50亿欧元的补贴。

  此外,有消息指出,无论11月美国大选结果如何,台积电都面临在美国扩张的进一步压力。台积电迄今已承诺投资650多亿美元在亚利桑那州建立三家工厂。

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责任编辑:王永生

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