来源：格隆汇
格隆汇11月8日丨同兴达(002845.SZ)于2023年11月7日接受特定对象调研，就“请问公司昆山工厂现在一期如果满产后，产量能达到多少？”，公司回复称，公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工，预计其中一期满产后能实现产能2万片，二期满产后能实现累计4万片，三期视具体市场情况投入。
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