来源：格隆汇
格隆汇10月18日丨同兴达(002845.SZ)公布，2023年10月18日，昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。
现在送您60元福利红包，直接提现不套路~~~快来参与活动吧！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
