劲拓股份(300400.SZ):研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段

劲拓股份(300400.SZ):研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段
2023年09月19日 19:39 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇9月19日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示,公司主营专用设备业务,产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备;其中,公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。

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