美国亚利桑那州正与台积电就增加先进封装进行谈判以解决芯片供应瓶颈|台积电_新浪财经

　　周二，美国亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，该州正与台积电（TSM.US）在该州的工厂增加先进的芯片封装能力。据了解，封装已经成为当今需求量最大的芯片制造的瓶颈。尽管台积电已承诺扩大其在中国台湾的封装能力，但该公司董事长Mark Liu本月早些时候在半导体大会上称，预计供应紧张还将持续18个月。

　　此外，在同一场活动中，Cadence Design Systems股份有限公司首席执行官Anirudh Devgan表示，封装将成为寻求建立技术领先地位的国家的关键战场。

　　据悉，台积电目前在亚利桑那州的投资涵盖了两座晶圆厂和400亿美元的投资，而在这一努力中增加先进的封装将再次提高在那里生产的可能性。去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果（AAPL.US）的要求，将从其亚利桑那州的工厂提供更先进的4纳米芯片。

　　Hobbs表示，亚利桑那州和台积电正在“解决一些问题”，但她“对它的建造速度印象深刻”，项目仍在按计划进行。台积电高管在上一次财报电话会议上表示，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州第一家工厂的运营将推迟到2025年。

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