华金证券发布研究报告称，天眼查平台显示，上海微电子装备(集团)股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标。该行认为ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，GPU芯片需求持续增长，有望带动先进封装市场空间扩张。建议关注率先布局先进封装厂商或已进入先进封装技术成熟供应链材料及设备厂商。
事件：集微网消息，天眼查平台显示，上海微电子装备(集团)股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标，公示招标项目编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机计划采购数量为1台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/05计划采购光刻机数量为2台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数量为1台。
华金证券主要观点如下：
光刻机为先进封装必要设备之一，对比前道光刻机技术难度较小。
先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排(RDL)、凸块制作(Bumping)及三维硅通孔(TSV)等工艺技术。且先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影机、湿法刻蚀机等设备。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。
上海微电子SSB500系列步进投影光刻机可满足多形式先进封装，为该环节光刻机自主可控夯实基础。
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm硅片尺寸的集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。该系列产品具有出色的污染防护、工艺适应性强、高精度、高产率等特性;曝光光源均为ghi-line/ghline/i-linemercurylamp。其中SSB500/40分辨率为2μm，SSB500/50分辨率为1μm，均满足先进封装各类间距技术路线(根据Yole先进封装技术路线图，2023年3D堆叠间距为10-5μm(W2W)/10-8μm(D2W)，BumpI/O间距为50-40μm，RDLL/S>2/2μm，BallI/O间距为300μm)。
5G/IoT/云计算/人工智能/AIGC等新兴领域发展，助力先进封装占比提升。
用于5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，大量依赖先进封装，占整体封测市场比重预计将持续提高。从长期来看，先进封装技术将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。集微咨询预计，全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元。在技术和市场双重驱动下，中国先进封装产业也处在快速发展阶段中。随着5G带来的新应用逐步落地和现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求将维持较高速度增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升。集微咨询预计，中国先进封装产值在2023年将达到1,330亿元，约占中国总封装市场39%。
风险提示：宏观经济变动冲击半导体供应链;人工智能发展不及预期;先进封装扩产不及预期;各厂商CoWoS等先进封装技术研发进程不及预期。
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