8月8日，芯原股份-U(688521.SH)在2022年半年度业绩说明会中表示，得益于公司的平台化战略的规模效应开始显现，营收快速增长，2022年上半年净利润同比扭亏为盈；公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进；公司计划继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet的产业化落地进程，公司有可能是全球第一批面向客户推出chiplet商用产品的企业；另外，公司认为自动驾驶领域是Chiplet率先落地的三大场景之一；目前公司的图形处理器IP(GPU)已经在汽车上获得广泛应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、自动驾驶汽车等。
上半年净利同比扭亏为盈 得益于公司平台化战略的规模效应显现
投资者提问，公司上半年经营业绩提升明显，主要驱动力是什么?对此，芯原股份回复，2022年1-6月，公司实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%，各类业务均同比增长，其中知识产权授权使用费收入同比增长78.94%，特许权使用费收入同比增长29.20%，芯片设计业务收入同比增长35.15%，量产业务收入同比增长19.71%。得益于公司的平台化战略的规模效应开始显现，营业收入快速增长，带动公司盈利能力不断提升，2022年上半年净利润同比扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润为1,482.24万元，同比增加6,046.74 万元;实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-1,343.03万元，同比亏损收窄82.77%。
公司或是全球第一批面向客户推出chiplet商用产品的企业
对于公司Chiplet业务的发展，芯原股份表示，芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上公司与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出chiplet业务。芯原也是中国大陆首批加入UCIe联盟的企业。公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现chiplet的产业化。
芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了chiplet的架构所设计。这个高端应用处理器平台从定义到流片只用了12个月的时间。2021年5月工程样片已经回片并在当天被顺利点亮，Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行，基于该样片的样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。公司计划继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet的产业化落地进程。芯原有可能是全球第一批面向客户推出chiplet商用产品的企业。
自动驾驶领域是Chiplet率先落地的三大场景之一
另外，芯原第一代的高端应用处理器主要是基于chiplet架构，针对全新的先进内存方案(终极内存/缓存技术)技术、异构计算架构、片上网络和先进封装技术，在实际SoC/SiP芯片中进行硅芯片工程验证。芯原正基于第一代的研发成果，将不同功能模块正式做成不同工艺制程的chiplet，并采用先进的封装技术进行封装，从而实现chiplet版本的高端应用处理器平台。面向的市场仍是平板电脑，智能盒子，智能家居，智慧城市，智慧家庭，机顶盒，媒体播放盒等等。
第一代版本证明了技术可行性，通过发挥其平台化对IP性能和设计能力的展现，已经在帮助公司相关业务的增长。
公司认为，自动驾驶领域是Chiplet率先落地的三大场景之一，公司将会围绕该场景结合芯原核心IP技术和先进车规芯片设计能力，通过Chiplet的方式，将显著降低车规芯片的设计周期和设计难度，以更快地满足不断提升的算力需求，以及更多冗余度满足车规安全需求。
公司图形处理器IP(GPU)已在汽车上获得广泛应用
对于车用领域，芯原股份称，智能汽车领域是公司重要的战略发展方向之一，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。目前，芯原的图形处理器IP(GPU)已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘;芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品。
2021年11月份，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，将加速公司在汽车和工业领域的布局。公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中。此外，芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。未来，芯原将在智能汽车领域持续深耕，为汽车电子产品提供更多安全可靠、创新且先进的技术。报告期内，公司汽车电子下游应用领域实现收入1.01亿元，为公司增速最快的下游应用领域，收入同比大幅增长381.33%。
GPU IP出货数量已达数亿颗
投资者关心公司的GPU IP、NPU IP及RSIC-V的处理器IP的规划，对此，芯原股份表示，芯原的GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20年，出货数量达到数亿颗，并已在多个海量市场获得广泛应用，包括汽车电子、可穿戴设备、手表、PC等。其中，在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，可以广泛用在车载娱乐系统以及可重构仪表盘。
芯原的NPU IP已被60余家户用于其110余款人工智能芯片中，这些芯片应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。未来，公司将在AIoT、可穿戴设备、汽车、数据中心这四个领域专注半导体IP的研发与平台化升级。
RISC-V产业的发展，除了发展技术本身，还需要发展生态，公司拥有丰富的半导体IP储备，在推动RISC-V生态发展上有一定优势。公司在2019年投资了芯来智融半导体科技(上海)有限公司，目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-V IP核，芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同，集成到公司的平台或系统解决方案中，以推动RISC-V应用生态的发展。
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