6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司(简称“甬矽电子”)申请科创板上市已获受理。平安证券为其保荐机构，拟募资15亿元。
甬矽电子主要从事高端集成电路先进封装测试，建设以模块封装(滤波器（Filter），射频前端模块(SIP)， 电源模块(PSIP)），球栅阵列封装（BGA）和Wifi、BT、物联网（QFN）为主的高端IC封装测试研发、生产及销售基地。
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