半导体硅材料制造商中晶科技(003026.SZ)拟首次公开发行不超2494.7万股并于深交所上市

中晶科技(003026.SZ)披露招股意向书，公司拟首次公开发行不超过2494.70万股，占发行后总股本不低于25.01%;并于深圳证券交易所上市。本次发行申购日期为2020年12月9日。

据悉，发行人主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。发行人产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。发行人是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。发行人核心管理团队拥有二十多年的半导体行业从业经验，长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。经过近十年的发展，目前发行人在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。

发行人目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

公告显示，该公司2017年、2018年、2019年归属于母公司股东的净利润分别为4879.83万元、6648.15万元、6689.69万元。

本次募集资金扣除发行费用后将用于投资以下项目：拟2.4亿元用于高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目;2000.00万元用于企业技术研发中心建设项目;4500.00万元用于补充流动资金。

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