鼎通科技(688668.SH)拟首次公开发行不超2129万股并于科创板上市

鼎通科技(688668.SH)拟首次公开发行不超2129万股并于科创板上市
2020年11月30日 20:45 智通财经网

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鼎通科技(688668.SH)发布公告,公司拟首次公开发行不超过2129万股并于上交所科创板上市,不低于发行后公司股份总数的25%,且均为公司公开发行的新股,无公司股东公开发售的股份。发行后总股本不超过8514万股。

据悉,保荐机构将安排保荐机构依法设立的子公司东莞市东证宏德投资有限公司参与本次发行战略配售,初始跟投比例为本次公开发行数量的5%,即106.45万股。初步询价日期为2020年12月4日;申购日期为2020年12月9日。

公告显示,该公司是一家专注于研发、生产、销售通讯连接器精密组件和汽车连接器精密组件的高新技术企业。公司生产的通讯连接器组件主要应用于通信基站、服务器等超大型数据存储和交换设备,以实现信号的高速传输。公司生产的汽车连接器组件主要应用领域为家用汽车电子控制系统。

该公司2017年、2018年及2019年度归属于母公司所有者的净利润分别为3013.21万元、4572.50万元及5393.81万元。

此外,公司本次发行募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急投资于以下项目:3.9118亿元用于连接器生产基地建设项目,实施主体为河南鼎润;5382万元用于研发中心建设项目,实施主体为鼎通精密。

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