德科立取得一种新型的光模块PCB拼板专利，避免切分导致的公差问题|PCB_新浪财经

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金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，成都市德科立菁锐光电子技术有限公司及无锡市德科立光电子技术股份有限公司取得一项名为“一种新型的光模块PCB拼板“，授权公告号为CN221081629U，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种新型的光模块PCB拼板，包括若干个PCB单元板，所述若干个PCB单元板呈M行N列分布，每行PCB单元板中的相邻两个PCB单元板之间相互分离，每列PCB单元板中的相邻两个PCB单元板之间通过连接板相互连接；M和N均为大于等于2的整数。由于每行PCB单元板中的相邻两个PCB单元板之间相互分离，即没有连接，继而可以避免切分导致的公差，即PCB单元板的宽度可以满足应用需求，不会因为切分公差导致尺寸超标的问题。

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