9月19日,利扬芯片涨0.64%,成交额1894.17万元。两融数据显示,当日利扬芯片获融资买入额190.59万元,融资偿还235.90万元,融资净买入-45.31万元。截至9月19日,利扬芯片融资融券余额合计9411.04万元。
融资方面,利扬芯片当日融资买入190.59万元。当前融资余额9386.79万元,占流通市值的3.73%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。
融券方面,利扬芯片9月19日融券偿还0.00股,融券卖出1800.00股,按当日收盘价计算,卖出金额2.26万元;融券余量1.93万股,融券余额24.25万元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
资料显示,广东利扬芯片测试股份有限公司位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号,成立日期2010年2月10日,上市日期2020年11月11日,公司主营业务涉及集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。最新年报主营业务收入构成为:芯片成品测试59.12%,晶圆测试37.29%,其他(补充)3.58%。
截至6月30日,利扬芯片股东户数1.39万,较上期增加2.08%;人均流通股14385股,较上期减少1.95%。2024年1月-6月,利扬芯片实现营业收入2.31亿元,同比减少5.51%;归母净利润-844.42万元,同比减少139.81%。
分红方面,利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年,累计派现7008.97万元。
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责任编辑:小浪快报
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