兴森科技涨3.22%，该股筹码平均交易成本为12.18元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓

12月11日，兴森科技涨3.22%，成交额8.35亿元，换手率4.76%，总市值200.39亿元。

根据AI大模型测算兴森科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，6家机构预测目标均价13.15，高于当前价10.88%。目前市场情绪悲观。

异动分析

先进封装+华为概念+PCB概念+芯片概念+军工

1、2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

2、公司在互动平台表示华为是公司重要的客户，公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。

3、公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

5、军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入3801.15万，占比0.05%，行业排名8/60，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入5.16亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.09亿，占总成交额的8.43%。

技术面：筹码平均交易成本为12.18元

该股筹码平均交易成本为12.18元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位12.01，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主营业务涉及PCB业务、半导体业务。最新年报主营业务收入构成为：PCB印制电路板75.32%，IC封装基板18.43%，其他(补充)3.04%，半导体测试板2.41%，固态硬盘0.80%。

兴森科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：光通信、5G、低空经济、中盘、PCB概念等。

截至11月29日，兴森科技股东户数12.40万，较上期增加2.48%；人均流通股12100股，较上期减少2.42%。2024年1月-9月，兴森科技实现营业收入43.51亿元，同比增长9.10%；归母净利润-3160.21万元，同比减少116.59%。

分红方面，兴森科技A股上市后累计派现10.79亿元。近三年，累计派现3.68亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，兴森科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流动股东，持股4301.76万股，相比上期减少482.74万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流动股东，持股2999.84万股，相比上期增加1042.93万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

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责任编辑：小浪快报