汇成股份涨5.65%，目前股价靠近压力位7.73，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情

9月27日，汇成股份涨5.65%，成交额6292.28万元，换手率1.48%，总市值62.68亿元。

根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

异动分析

先进封装+芯片概念+OLED+人民币贬值受益+专精特新

1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

2、据招股说明书：自成立以来，发行人一直专注于显示驱动芯片领域，由于公司目前阶段投资能力有限，尚未正式开展其他领域业务。报告期内，发行人主营业务收入分别为37,001.73 万元、 57,504.79 万元和 76,593.90 万元， 均来源于显示驱动芯片的封装测试服务， 占营业收入比例分别为 93.86%、 92.91%和 96.26%， 收入来源结构较为单一。

3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。

4、公司外销业务占百分之70多，人民币贬值对公司来说有正面作用。

5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入127.68万，占比0.02%，行业排名73/159，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入9.46亿，连续2日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1399.97万，占总成交额的2.11%。

技术面：筹码平均交易成本为7.84元

该股筹码平均交易成本为7.84元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位7.73，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。最新年报主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.74%，其他9.26%。

汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、集成电路、Chiplet概念、半导体、芯片概念等。

截至6月30日，汇成股份股东户数1.68万，较上期减少8.47%；人均流通股33848股，较上期增加8.41%。2024年1月-6月，汇成股份实现营业收入6.74亿元，同比增长20.90%；归母净利润5967.61万元，同比减少27.26%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现8244.06万元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

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责任编辑：小浪快报