Agere ( 前朗讯科技微电子部)及全球领先的集成电路供应商RF Micro Devices 正式协议组成策略联盟，共同设计及生产适用于新一代数字化手机及各类通信产品的高性能芯片。通过这次联盟，双方可在共同运作及生产量方面获益，同时亦能提供RF Micro Devices以硅晶体生产的能力。根据协议，Agere Systems与RF Micro Devices将合作生产一种用于放大及处理由无线设备发送信号的芯片，称为“射频”或简称“RF”。这种芯片主要基于新兴的称为"硅锗" 的半导体材料技术，这种材料对某些无线应用具有卓越性能，用广泛应用的硅集成电路 (IC) 处理设备和技术就可以很经济地生产出来。此外，这次合作还包括其他Agere Systems的硅处理项目。这次联盟将功率放大器与其它无线芯片结为一体成为一个完整的数字化手机的芯片集。两家公司未来将继续合作，以努力降低手机及其它通讯产品部件的数目与成本。

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