---
title: 长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地
source: 证券时报e公司
datetime: 2026-09-30T19:14:00+08:00
importance: 0
canonical_url: https://finance.sina.com.cn/roll/2026-09-30/doc-initrfst6832078.shtml
---

人民财讯9月30日电，据无锡日报，9月29日，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。