（来源：SEMI）
7月29日，晶圆代工企业联电表示，将在台南新建晶圆厂，以满足AI需求。
因应客户持续成长的需求，公司董事会通过2026年资本支出上调至20亿美元，并制定分阶段投资计划，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并同步于中国台湾台南科学园区启动新晶圆厂的建造工程。
据悉，在新加坡，联电将在第四期厂区投资建设无尘室及采购设备，以扩充硅光子产能；台南全新晶圆厂房，将作为未来第七期（P7）及第八期（P8）厂区基地。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
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