首日涨68%! “最大AI芯片”公司上市

首日涨68%! “最大AI芯片”公司上市
2026年05月15日 14:58 市场资讯

(来源:半导体前沿)

美股5月14日,多只AI芯片股走高。英伟达(NVDA.O)涨4.39%,市值5.7万亿美元,创历史新高。英伟达股价已连涨7天,累计上涨19.97%。博通(AVGO.O)涨5.52%,市值2.1万亿美元,市值突破2万亿美元,AMD(AMD.O)涨0.94%,台积电(TSM.N)涨4.48%。

投资者对AI芯片股的热情也蔓延至新上市的股票。“最大AI芯片”公司Cerebras  Systems(CBRS.O)5月14日在纳斯达克上市,盘中一度大涨89%,收涨68.15%,股价收311.07美元/股,远超185美元/股的发行价,但低于350美元/股的开盘价。该股首次公开募资55.5亿美元,是2019年以来美国科技公司最大规模的首次公开募股,上市首日收盘市值670亿美元。

这家AI芯片新秀成立于2015年,产品采用晶圆级芯片设计,面积大于一般的芯片,将数十万个计算核心集成在单一处理器上,属于ASIC(专用集成电路)。这种芯片路线与英伟达等GPU厂商不同,更偏专用性,通过晶圆级芯片设计降低了模型训练与推理过程中的通信延迟,但在通用性上弱于GPU。

去年Cerebras  Systems收入5.1亿美元,同比增长76%,净利润0.88亿美元,同比扭亏。其中有86%的收入来自阿联酋客户组合,市场认为相关客户是G42和一家阿联酋人工智能大学,客户结构的单一构成了一定的风险。该公司今年还在扩大收入来源,今年1月与OpenAI达成合作,计划在2028年前向OpenAI交付750兆瓦的计算能力。今年3月与亚马逊AWS合作,计划在AWS上提供算力。

近日业界对于AI和AI芯片需求增长有一些积极的预计。Cerebras Systems CEO Andrew Feldman表示,公司通过训练制造人工智能,并通过人工智能推理来应用,随着模型越来越智能,人们使用量将会爆炸式增长。

在5月14日台积电2026年技术论坛前的演示资料中,台积电则预计,人工智能预计将推动全球半导体市场规模增长,2030年将达到1.5万亿美元,超过公司此前预测的1万亿美元。1.5万亿美元市场中,来自人工智能和高性能计算的市场规模预计将占55%,智能手机占20%。台积电还预计,从2022年到2026年,来自AI加速芯片的需求将增长11倍。

不过,市场上近期也有偏向谨慎的声音。IPO研究机构Renaissance Capital高级研究分析师Nicholas  Smith表示,考虑到2028年EBITDA(12.8倍)指标等,Cerebras  Systems发行价185美元/股看起来是合理的,但以上市首日的股价看,即便是到2028年,这个价格也相当高。

彭博策略师Tatiana Darie则表示,美股基准指数的回报正在接近历史低位的少数股票驱动,对AI相关的少数支柱个股依赖度过高。英伟达将于当地时间5月20日发布财报,是下周最重要的风险事件。

以预测2008年房地产崩盘而闻名的“大空头”迈克尔·伯里(Michael  Burry)近日表示,当前市场环境已达到历史性的危险极端,股市越来越像1999年至2000年互联网泡沫的最后阶段,在人工智能和动能驱动的交易热情推动估值大幅上升的情况下,投资者应“拒绝贪婪”。

来源:官方媒体/网络新闻

论坛信息

名称2026CMP与先进封装材料论坛

时间2026年7月29-30日

地点:苏州

主办方亚化咨询

—会议背景

在半导体制造中,化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进,CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求,并直接影响器件良率。

化咨询测算,2026年全球CMP材料(包括抛光液、抛光垫和清洗液等)市场规模约42亿美元,其中中国市场约80亿元人民币,占比持续提升。预计到2032年,中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币,年均增速在10%左右,增量主要来自化合物半导体(尤其是SiC)和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时,半导体产业正加速迈入超越摩尔阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术,正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除,以及原子级表面平整度控制等新挑战,CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上,AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长,进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升,正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前,全球产业链加速重构,半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效,还是助力先进封装技术的持续突破,CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日苏州召开,会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条,汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商,共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求,共促合作创新,布局下一代高端耗材市场机遇。

—会议主题

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