西安奕斯伟材料科技股份有限公司2025年度业绩快报公告

西安奕斯伟材料科技股份有限公司2025年度业绩快报公告
2026年02月27日 02:09 上海证券报

证券代码:688783 证券简称:西安奕材 公告编号:2026-003

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

2025年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)2025年年度的定期报告为准,敬请投资者注意投资风险。

一、2025年度主要财务数据和指标

单位:万元

注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据及指标未经审计,最终结果以公司2025年年度的定期报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

1、报告期的经营情况、财务状况

报告期内,公司营业收入为264,923.17万元,同比增幅为24.88%;营业利润为-73,761.12万元,利润总额为-73,775.11万元,归属于母公司所有者的净利润为-73,775.55万元,均与上年同期相比基本持平;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-80,892.22万元,亏损同比扩大6.08%。

报告期末,公司总资产2,068,309.43万元,较报告期初增长18.72%;归属于母公司的所有者权益1,241,699.28万元,较报告期初增长45.83%。

2、影响经营业绩的主要因素

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的硅片行业年终分析报告,2025年全球硅片出货面积同比增长5.8%,同期销售额同比下降1.2%。虽然数据中心与人工智能等领域投资维持高位,先进制程细分市场需求旺盛,但下游需求向硅片环节传导存在一定滞后性;另一方面,汽车、工业及消费电子等传统应用仍处于库存调整阶段,整体供需关系尚未显著改善;加之国内硅片厂扩产产能集中释放,12英寸硅片竞争加剧,产品价格阶段性承压。

同时,受到客户产能释放节奏、半导体硅片产品认证周期等因素影响,公司产品结构尚需进一步优化;公司第二工厂正处于产能爬坡阶段,产能尚未完全释放,固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄,规模效应暂未充分显现;加之公司为保障核心竞争力,持续维持较高强度的研发投入。多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是,公司经营性现金净流入保持为正,具备良好的可持续经营能力。

(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因

公司本报告期末归属于母公司的所有者权益较报告期初增长45.83%,主要系报告期内收到上市募集资金,股本及资本公积增加所致。

三、风险提示

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,可能与公司2025年年度报告中披露的数据存在差异,具体数据以公司2025年年度定期报告为准,敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事会

2026年2月27日

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