（来源：山西证券研究所）
新股市场活跃度下降，2月份主板新股首发PE上升
周内新股市场活跃度下降，近6个月上市新股周内共有23只股票录得正涨幅(占比56.10%，前值60.47%)。
科创板：上周科创板无新股上市。周内海博思创录得周涨幅超10%，合合信息、益诺思、先锋精科录得周跌幅超-5%。
创业板：上周创业板无新股上市。周内英思特录得周涨幅超10%，托普云农、慧翰股份等录得周跌幅约-10%。
沪深主板：上周沪深主板无新股上市。周内天和磁材录得周涨幅超10%，红四方录得周跌幅超-2%。
新股周期：12月份科创板佳驰科技/先锋精科、创业板英思特/博苑股份/博科测试/蓝宇股份，主板中力股份/国货航上市，三大板块新股首日涨幅和开板估值均下降，发行PE均上升。1月份科创板赛分科技/思看科技/兴福电子/海博思创、创业板黄山谷捷/钧崴电子/惠通科技/超研股份、主板天和磁材/富岭股份/亚联机械上市，科创板/主板新股首日涨幅和开板估值均下降，创业板新股首日涨幅和开板估值上升。2月份创业板新股发行PE下降，主板新股发行PE上升。
投资建议：
近端已上市重点新股：
2025/01：思看科技（3D视觉数字化产品/3D扫描仪）
2024/12：佳驰科技（隐身涂层材料/结构件）、先锋精科（刻蚀/薄膜沉积领域金属零部件）
2024/11：联芸科技（固态硬盘主控芯片）；
2024/08：龙图光罩（半导体掩膜版）、珂玛科技（陶瓷加热器）；
2024/07：科力装备（汽车玻璃总成组件）；
2024/06：汇成真空（复合集流体设备）、达梦数据（数据库基础软件）、爱迪特（口腔修复材料及数字化设备）；
2024/05：瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速机）
2024/04：广合科技（服务器PCB）
2024/02：诺瓦星云(LED显示控制系统)、成都华微(特种IC)；
2023/12：艾森股份(电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂)；
2023/11：京仪装备(半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备)、麦加芯彩(风电叶片涂料引领者，借势进军船舶涂料市场)；
2023/9：盛科通信-U(商用以太网交换芯片)；
2023/8：华勤技术(智能硬件ODM)、广钢气体(电子大宗气体)、波长光电(精密光学组件)；
2023/7：精智达(DRAM测试)；
2023/6：阿特斯(晶硅光伏组件)、智翔金泰-U(单克隆抗体和双特异性抗体药物)、芯动联科(高性能MEMS惯性传感器)；
2023/5：中科飞测-U(半导体检测、量测设备)；
2023/4：华曙高科（工业级增材制造设备龙头)、晶升股份(碳化硅长晶炉)；
2023/3：茂莱光学(工业级精密光学：半导体检测、光刻机、基因测序、AR/VR)；
2023/2：裕太微-U(以太网物理层芯片)、龙迅股份(高清视频桥接及处理芯片)；
2023/1：百利天恒-U(双/多特异性抗体、ADC 药物研发）；
近端待上市新股：弘景光电
近端待上市新股/已获批复重点新股：矽电股份、胜科纳米、凯普林。
远端深度报告覆盖：龙图光罩、天岳先进、广合科技、诺瓦星云、芯动联科、安路科技、瑞华泰、维峰电子、容知日新、澳华内镜、广立微、龙迅股份、鼎泰高科等。
风险提示：新股大幅波动的风险；新股业绩不达预期的风险；系统性风险。
【新股市场活跃度下降，2月份主板新股首发PE上升】
上周新股市场无股票上市。2023年初至今上市新股324只（科创板86只，创业板152只，沪深主板86只），2023年初至今实现募资4014.78亿元（科创板1618.56亿元，创业板1397.24亿元，沪深主板998.98亿元）。周内新股市场活跃度下降，近6个月上市新股周内共有23只股票录得正涨幅(占比56.10%，前值60.47%)。
图1：新股发行数量（个）
资料来源：Wind，山西证券研究所图2：新股募资统计（亿元）
资料来源：Wind，山西证券研究所科创板1月赛分科技/思看科技/兴福电子/海博思创上市，上周海博思创上涨11%
上周科创板无新股上市。周内海博思创录得周涨幅超10%，合合信息、益诺思、先锋精科录得周跌幅超-5%。
表1：上周科创板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2025/02/24-2025/02/28，统计范围为近6个月上市新股）
资料来源：Wind，山西证券研究所截至2025/02/28（周五），科创板1月份首发PE（摊薄）23.30倍，较12月份(31.05倍)下降；1月份科创板赛分科技、思看科技、兴福电子、海博思创上市，新股首日涨幅307.68%，较12月份(433.38%)下降；科创板1月份新股首日开板估值（TTM-PE，月度中位数）68.73倍，较12月份(76.15倍) 下降。
图3：科创板首发PE（摊薄）月度中位数
资料来源：Wind，山西证券研究所图4：科创板新股首日涨幅月度均值变化趋势
资料来源：Wind，山西证券研究所图5：科创板新股首日开板估值水平变化
资料来源：Wind，山西证券研究所创业板1月黄山谷捷/钧崴电子/惠通科技/超研股份上市，上周英思特上涨11%
上周创业板无新股上市。周内英思特录得周涨幅超10%，托普云农、慧翰股份等录得周跌幅约-10%。
表2：上周创业板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2025/02/24-2025/02/28，统计范围为近6个月上市新股）
资料来源：Wind，山西证券研究所截至2025/02/28（周五），创业板2月份首发PE（摊薄）16.61倍，较1月份（28.03倍）下降；创业板1月份黄山谷捷、钧崴电子、惠通科技、超研股份上市，新股首日涨幅299.99%，较12月份(262.16%)上升；创业板1月份新股首日开板估值（TTM-PE，月度中位数）79.51倍，较12月份(49.68倍) 上升。
图6：创业板首发PE（摊薄）月度中位数
资料来源：Wind，山西证券研究所图7：创业板新股首日涨幅月度均值变化趋势
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：创业板新股首日开板估值水平变化
资料来源：Wind，山西证券研究所主板1月天和磁材/富岭股份/亚联机械上市，上周天和磁材上涨18%
上周沪深主板无新股上市。周内天和磁材录得周涨幅超10%，红四方录得周跌幅超-2%。
表3：上周沪深主板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2025/02/24-2025/02/28，统计范围为近6个月上市新股）
资料来源：Wind，山西证券研究所截至2025/02/28（周五），沪深主板2月份首发PE（摊薄）18.88倍，较1月份(15.78倍)上升；沪深主板1月份天和磁材、富岭股份、亚联机械上市，1月份新股首日涨幅261.71%，较12月份(289.61%)下降；沪深主板1月份新股开板首日估值53.81倍，较12月份(54.11倍)下降。
图9：沪深主板首发PE（摊薄）月度中位数
资料来源：wind，山西证券研究所图10：沪深主板新股首日涨幅月度均值变化趋势
资料来源：Wind，山西证券研究所图11：沪深主板新股首日开板估值水平变化
资料来源：Wind，山西证券研究所Wind近端次新股指数成份估值较创业板估值周环比下降
上周Wind近端次新股指数成份估值较创业板为折价状态(比值为0.85，前值0.86)，周环比下降。Wind近端次新股指数成份估值中枢（市盈率，TTM-PE中值）和创业板估值中枢均下降。
图12：Wind近端次新股指数成份/创业板（TTM-PE，中值）
资料来源：Wind，山西证券研究所【近端重点新股名单】
进入证监会批复环节的重点新股
截至2025/02/28（周五），已有23家公司收到证监会同意批复，我们看好：矽电股份（探针台设备）、胜科纳米（半导体第三方检测分析实验室）、凯普林（半导体/光纤/超快激光器）。
表4：已收到证监会批复的初筛重点新股名单（数据截至2025/02/28）
资料来源：Wind，山西证券研究所已发行待上市的重点新股
已发行待上市新股中，建议关注弘景光电。
弘景光电（301479.SZ）
IPO情况：公司将于2月26日（周三）询价，计划募资5.46亿元。2022-2024年，营收分别为4.46/7.73/10.92亿元，同比+77.38%/+73.13%/+41.25%；归母净利润分别为0.56/1.16/1.65亿元，同比+269.99%/+106.24%/+41.90%。2025年一季度预计收入2.36-2.88亿元（+19.34%-45.85%），净利润0.32-0.37亿元（+3.48%，19.82）。
公司主要产品包括智能汽车光学镜头及摄像模组和新兴消费光学镜头及摄像模组，其中智能汽车产品应用于智能座舱、智能驾驶，新兴消费产品应用于智能家居、全景/运动相机和其他产品。公司专注于差异化和高增长市场，通过市场开发，紧跟终端市场需求变化，保持业务持续成长；公司通过多年经营与发展，已与众多Tier 1及EMS厂商建立了稳定合作关系，产品进入了戴姆勒-奔驰、日产、本田、奇瑞、比亚迪、吉利、长城、埃安、蔚来、小鹏、飞凡、路特斯、Ring、Blink、Anker、Insta 360、70mai、小米等国内外知名品牌。
2024H1，新兴消费摄像模组47.60%、新兴消费光学镜头33.45%、智能汽车光学镜头16.72%、智能汽车摄像模组2.23%。
前五名客户：2024H1，影石创新46.94%、AZTECH 17.82%、华勤技术 5.78%、海康威视 4.52%、工业富联 3.37%。
根据华经产业研究院的数据，全球光学镜头市场规模将由2015年的181.60亿元增长至2022年的615.80亿元，2023年达到682.80亿元，年复合增长率约为18.00%。光学镜头市场规模的高速增长一方面得益于相机、手机、显微镜等传统设备的高端化趋势；另一方面得益于智能汽车、智能家居、智能安防等新兴应用场景的快速发展。根据华经产业研究院的统计数据，2021年中国光学镜头市场规模为140.36亿元，2017年至2021年复合增长率为10.85%。根据中经智盛发布的报告，2020年中国光学镜头行业的市场供给为35.25亿颗，预计至2027年，行业内的市场供给将达到63.31亿颗。
在智能汽车领域，由于汽车行业对零部件的可靠性要求较高，认证周期较长，通过认证后，车厂一般不会轻易更换供应商。环视、后视镜头对解像力要求相对较低，市场竞争者相对较多；DMS镜头、ADAS镜头对工作时间、温度环境、成像质量、视场角、体积等有较高的要求，能够开发并稳定制造高解像力、大视场角、大光圈、小型化、高稳定性、高性价比镜头的厂商具有竞争优势，市场竞争者相对较少。根据TSR报告，2022年，在车载镜头市场，舜宇光学科技的镜头出货量居全球第一，市场占有率36.2%，其后依次为日本Maxell、日本电产集团（Nidec Sankyo）、韩国Sekonix等境外厂商，国内厂商仍在积极突破关键核心技术，以抢占市场份额。
在新兴消费的全景/运动相机领域，全球消费级的全景相机领域领先企业包括中国的影石创新、日本的理光以及美国的GoPro，根据Frost&Sullivan的数据，2022年上述三家公司的市场占有率分别为50.7%、19.7%和17.8%，合计接近90%，市场集中度较高，而这些品牌通常同款型号的产品通常仅选择一家镜头模组供应商，导致该领域的镜头模组厂商市场集中度也较高。该领域光学镜头及摄像模组的竞争厂商主要包括发行人、联创电子、舜宇光学科技等。
在智能汽车领域，根据TSR研究报告显示，按出货量口径统计，2022年公司在全球车载光学镜头市场的市场占有率为3.70%，出货量全球排名第六，其中，在车载成像类光学镜头领域，公司市场占有率为3.10%，全球排名第七；在车载成像类和成像+感知类光学镜头领域，公司市场占有率为3.70%，全球排名第五。公司车载镜头产品获得了戴姆勒-奔驰、日产、本田、奇瑞、比亚迪、吉利、长城、埃安、蔚来、小鹏、飞凡等众多车厂和Tier 1定点及量产出货，具有较高的市场认可度。
在智能家居领域，公司已成为欧美市场的中高端智能家居摄像头品牌Ring、Blink、Anker的重要供应商。根据艾瑞咨询数据，2020年全球家用摄像机（含可视门铃）出货量为8,889万台，按艾瑞咨询预测的19.3%的复合增长率测算，2021年、2022年、2023年全球家用摄像机出货量为10,605万台、12,651万台和15,093万台，2021年度至2023年度，公司家用监控摄像机和可视门铃的光学镜头销量分别为328.81万颗、595.00万颗和1,501.69万颗。每台家用监控摄像机或可视门铃通常使用一颗光学镜头，由此推算，2021年度至2023年度，公司在全球家用摄像机（含可视门铃）光学镜头领域的市场占有率分别为3.10%、4.70%和9.95%。
在全景/运动相机领域，在公司根据户外运动、短视频拍摄、VR娱乐等新兴场景的特点，研发设计领先于行业的4,800万像素全景相机光学镜头及摄像模组，与影石创新建立了深度合作。根据Frost&Sullivan的报告，影石创新占有全景相机全球最大市场份额，2022年消费级全景相机市场占有率为50.7%，专业级全景相机市场占有率为55.4%。结合公司在影石创新同类产品供应商中的采购占比推算，公司在全球全景相机镜头模组市场的占有率达到25%以上，具有较强的市场竞争力。
风险因素：新产品研发及技术迭代的风险；全景/运动相机光学镜头及摄像模组产品客户集中的风险；市场竞争加剧的风险。
数据及资料来源：招股意向书、问询函、Wind，数据截至2025/02/28
已上市的重点新股（2023.1以来）
2023年1月份以来已上市新股，建议重点关注思看科技（3D视觉数字化产品/3D扫描仪）、先锋精科（刻蚀/薄膜沉积领域金属零部件）、佳驰科技（隐身涂层材料/结构件）、联芸科技（固态硬盘主控芯片）、合合信息（智能文字识别/商业大数据）、珂玛科技（陶瓷加热器）、龙图光罩（半导体掩膜版）、科力装备（汽车玻璃总成组件）、爱迪特（口腔修复材料及数字化设备）、达梦数据（数据库基础软件）、汇成真空（复合集流体设备）、瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速机）、广合科技（服务器PCB）、诺瓦星云（LED显示控制系统）、成都华微（特种IC）、艾森股份（电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂）、安培龙（热敏电阻及温度传感器/压力传感器）、京仪装备（半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备）、麦加芯彩（风电叶片涂料引领者，借势进军船舶涂料市场）、盛科通信-U（商用以太网交换芯片）、波长光电（精密光学元组件）、广钢气体（电子大宗气体）、华勤技术（智能硬件ODM）、精智达（DRAM测试）、芯动联科（高性能MEMS惯性传感器）、智翔金泰-U（单克隆抗体和双特异性抗体药物）、阿特斯（晶硅光伏组件）、中科飞测-U（半导体检测、量测设备）、晶升股份（半导体级单晶炉）、索辰科技（CAE软件/六维力传感器）、华曙高科（工业级增材制造设备龙头）、茂莱光学（工业级精密光学：半导体检测、光刻机、基因测序、AR/VR）、裕太微-U（以太网物理层芯片）、龙迅股份（高清视频桥接及处理芯片）、百利天恒-U（双/多特异性抗体、ADC药物研发）。
表5：近端重点新股名单（2023.1以来，数据截至2025/02/28）
资料来源：Wind，山西证券研究所1、 联芸科技（数据存储主控芯片）
存储芯片市场规模的持续增长推动了对SSD主控芯片的需求，根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片出货量为3.63亿颗，较2022年保持稳定水平。其中消费类SSD主控芯片出货量占比为84.24%，企业级SSD主控芯片出货量占比为13%，工业级SSD主控芯片出货量占比为2.76%。随着国内SSD市场规模的扩张，国内SSD主控芯片市场未来将维持持续增长态势。
根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片市场中，独立SSD主控芯片厂商的市场份额有所上升，为46%；NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场份额占比约39%，非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场份额占比约15%。在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年下滑约15个百分点；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去年上升4个百分点，全球排名第二。
风险因素：国际出口管制和贸易摩擦风险；客户集中度较高的风险；市场竞争风险。
数据及资料来源：招股说明书、Wind，数据截至2024/11/22
2、 珂玛科技（陶瓷加热器/静电卡盘）
高难度技术标准的新工艺落地要求更大的设备投资支出，泛半导体先进结构陶瓷领域也蓬勃发展起来。根据弗若斯特沙利文数据，2021年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模为373亿元（包括新购、零部件换新两方面需求），占全球先进结构陶瓷1,067亿元市场规模的35%，预计全球泛半导体先进结构陶瓷2022年至2026年市场规模复合增速为7%。按具体领域分，半导体和显示面板设备的先进结构陶瓷市场需求规模占泛半导体领域总体比重分别达到了69%和11%，是主要需求来源。
国内半导体、显示面板产线建设极大拉动了国产设备需求。根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模为66亿元，占全球市场规模的18%，预计2022年至2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模复合增速为14%，到2026年中国市场规模将达到125亿元，占全球市场规模的比例将提高至24%。
根据弗若斯特沙利文数据，2021年公司占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%，占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72%。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证的先进结构陶瓷企业之一。根据弗若斯特沙利文数据，2021年，公司在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领域市场份额约14%。
风险因素：技术研发及市场推广风险；市场竞争加剧并导致产品价格和盈利能力下滑的风险；部分先进陶瓷粉末进口依赖的风险。
数据及资料来源：招股说明书、Wind，数据截至2024/08/09
3、 瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速器）
电磁制动器作为工业电机的配套装置，以工业电机市场容量为测算基数。根据中商产业研究院公开数据统计测算，电磁制动器的市场容量2021-2023年分别为161.88亿元、176.05亿元和198.89亿元，保持增长趋势。随着自动化设备应用需求的不断增长，电磁制动器通过配套工业电机在数控机床、机器人、电梯、风电等多个行业的应用面持续扩大，公司电磁制动器目前在工业电机领域中的市场占有率较低，其未来发展将拥有巨大的市场空间。
据高工机器人产业研究所（GGII）最新统计数据显示，2023年中国市场工业机器人销量31.6万台，同比增长4.29%。预计2024年中国市场销量有望超过32万台。我国连续多年成为全球最大工业机器人消费国，稳居全球第一大工业机器人市场。但我国以谐波减速机产品为代表的机器人核心零部件总体供给量仍存在较大缺口，市场需求旺盛。目前公司谐波减速机处于下游客户的验证测试和小批量供货阶段，占市场容量比例较小，未来发展空间巨大。由于我国对谐波减速机的研究起步较晚，目前谐波减速机市场仍由国外主导。哈默纳科与纳博特斯克占据了全球工业机器人减速机市场70%左右的份额。近年来，机器人的核心零部件国产化率持续上升，以绿的谐波为代表的国内厂商已实现了谐波减速机的量产，市场占有率不断上升。
公司是行业中少有的同时拥有产品设计、制造与测试验证为一体的精密传动件、电磁制动器和谐波减速机生产商。公司自主研发的机器人用超薄伺服制动器在服务机器人、协作机器人等精密小空间的自动控制领域中得以广泛应用。公司客户主要为下游领域的全球或国内知名企业，包括国内工业自动化龙头汇川技术，国内头部工业机器人企业埃斯顿、全球电梯著名生产商日立电梯、奥的斯电梯和东芝电梯，国际知名传动件企业德国灵飞达、日本椿本机械及美国芬纳传动等。
风险因素：宏观经济环境变化风险；市场竞争加剧的风险；主要原材料价格波动风险；新产品研发的风险。
数据及资料来源：招股说明书、Wind，数据截至2024/04/25
4、 艾森股份（电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂）
根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加。预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元。预计到2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.8亿元。综合晶圆制造与封装领域来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元。
根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为49.39亿元，同比2022年的46.93亿元增长5.24%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到58.61亿元。其中，2023年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.88亿元，KrF光刻胶市场规模22.53亿元，ArF光刻胶市场规模3.89亿元，ArFi光刻胶市场规模9.11亿元，PSPI光刻胶市场规模7.97亿元。2023年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.31亿元，同比2022年的10.68亿元增长5.9%，预计到2025年市场规模将增长至13.69亿元。其中，2023年中国集成电路封装用g/i线光刻胶光刻胶市场规模5.47亿元，PSPI光刻胶市场规模3.96亿元，其他光刻胶市场规模2.49亿元。2023年中国OLED用光刻胶市场规模1.18亿元，预计到2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1.61亿元。
在功能湿化学品及光刻胶领域，国外企业的优势明显，先进封装用电镀化学品及光刻胶产品中国外企业更是占据的市场主导地位，全球主要供应商均为国际公司，包括美国杜邦、日本JSR、日本TOK、德国Merck等。发行人注重产品研发和技术积累，以半导体传统封测的电镀系列化学品起步，经过数年内努力技术攻坚，不断取代国外材料公司在该领域的市场份额，成为该领域的主力供应商，目前国内市场份额名列前茅。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，发行人在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。
风险因素：细分行业市场规模较小的风险；市场竞争的风险；自研光刻胶产品产业化风险。
数据及资料来源：2024年半年度报告、招股说明书、Wind，数据截至2024/08/17
5、 京仪装备（半导体附属设备：温控/废气处理/晶圆传片）
公司深耕半导体专用温控设备多年，已形成半导体温控装置制冷控制技术、半导体温控装置精密控温技术、半导体温控装置节能技术三项核心技术，并先后推出Y系列、V系列、C系列等迭代产品，温控区间覆盖空载温控精度为±0.05°C，空载温控精度为±0.05°C，运行状态下温控精度为±0.5°C，并承担国家级重大专项课题（温控装置相关）致力于研发超低温半导体专用温控设备。公司产品主要核心功能指标与主要竞争对手竞品相比无明显差异。
根据QYResearch数据，以收入口径计算，公司在国内半导体专用温控设备的市场占有率由2018年12.50%升至2022年35.73%，四年内市占率提升23.23%。市场占有率排名由2018年的第三名上升至2022年第一名，2022年市占率领先第二名竞争对手约17个百分点。公司半导体专用温控设备已打破国外厂商垄断，成为半导体专用温控设备领域内主要的国内厂商。
根据QYResearch数据，以收入口径计算，半导体专用工艺废气处理设备国内市场集中度较高，2018年至2022年国内市占率前六厂商合计市占率水平维持在90%左右，其中公司为唯一一家国内厂商，公司半导体专用工艺废气处理设备已打破国外厂商垄断，成为半导体专用工艺废气处理设备领域内主要的国内厂商。
公司进入晶圆传片设备前，该领域市场份额主要由国外厂商主导，国外厂商主要以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从研发实验阶段逐步进入量产。
风险因素：技术升级迭代的风险；客户集中的风险；贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险。
数据及资料来源：2023年年度报告、招股说明书、Wind，数据截至2024/04/24
6、 盛科通信-U（商用以太网交换芯片）
以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。根据以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞昱、盛科通信等。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较高份额，为商用以太网交换芯片全球龙头。
以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。公司目前产品主要定位中高端产品线，覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络及工业网络，同时在高端产品和低端产品方面均有布局。未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖，与竞争对手展开全方位竞争。
风险因素：被列入美国《出口管制条例》“实体清单”相关风险；发行人市占率、技术水平与产品布局和行业龙头存在差距的风险；Arctic系列产品的研发对公司经营业绩造成不利影响的风险。
数据及资料来源：2023年年度报告、招股说明书、Wind，数据截至2024/04/25
7、 中科飞测-U（半导体检测/量测设备）
根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据VLSI数据统计，2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到43.60亿美元，2019年至2023年的年均复合增长率为26.61%。
目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。
中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
风险因素：部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险；客户集中度较高的风险；研发投入无法取得预期效果的风险。
数据及资料来源：2024年半年度报告、Wind，数据截至2024/08/31
8、 思看科技（3D视觉数字化产品/3D扫描仪）
据弗若斯特沙利文研究数据，2022年全球三维数字化产品市场销售收入约为500.6亿元，其中，三维视觉数字化产品在2022年的全球市场规模为122.9亿元。2027年全球三维视觉数字化产品预计将增长至400.1亿元，年复合增速为26.6%。按照产品类型划分，2022年全球三维视觉数字化产品当中，手动式产品（对应公司手持式和跟踪式3D视觉数字化产品）占比达到约47.5%，约58.4亿元人民币。考虑手动式产品的便携式等优势以及下游应用领域的快速增长，预计2027年全球市场当中，手动式占比将超过50%，市场规模将达到约205亿元人民币。2022年，中国三维数字化产品市场销售收入71.6亿元，其中，三维视觉数字化产品在2022年的中国市场规模为14.9亿元，2027年预计增长至60.3亿元。从产品类型来看，手动式三维视觉数字化产品（对应公司手持式和跟踪式3D视觉数字化产品）由于其使用灵活性、便携性，适用场景的多样性，以及具有竞争力的价格，2022年在市场当中占比达到约52.3%，且未来仍将在市场中占据重要份额。
目前国内三维数字化扫描行业市场集中度较高，主要厂商企业包括思看科技、形创公司、海克斯康（含武汉中观）、先临三维（含天远三维）和卡尔蔡司（含蔡司高慕），公司目前在国内手持式及跟踪式通用类三维扫描产品市场的市占率位于行业前列。根据中国仪器仪表行业协会出具证明文件，在工业级领域，2021年公司主营产品手持式激光三维扫描仪在国内市场占有率位居第一。根据《中国及全球三维视觉数字化产品市场研究报告》，按2022年销售额统计，在手动式产品市场，中国前五大手持式及跟踪式通用类三维视觉数字化产品竞争企业及市场份额：思看科技16.3%、CREAFORM形创公司15.9%、先临三维（含天远三维）10.8%、HEXAGON海克斯康（含武汉中观）10.3%、ZEISS卡尔蔡司（含蔡司高慕）5.8%。
全球手动式通用类三维视觉数字化行业竞争格局较为集中。形创公司最早研发手持式激光3D扫描仪，并在行业内逐步累积相关经验。海克斯康、卡尔蔡司作为全球传统3D测量领域的头部公司，通过收购或合作等方式，利用跨国综合性集团的丰富资源，积极布局三维视觉数字化领域。以思看科技为代表的中国企业，通过提供具备技术优势的综合的三维视觉数字化解决方案以及产品，持续拓宽海外营销渠道，正积极布局全球市场。根据《中国及全球三维视觉数字化产品市场研究报告》，2022年全球市场手持式及跟踪式通用类三维视觉数字化产品市场份额排名前五的企业分别为形创公司17.7%、思看科技3.3%、海克斯康（含武汉中观）2.7%、卡尔蔡司（含蔡司高慕）2.4%、先临三维（含天远三维）1.7%。
风险因素：技术创新及技术应用发展不及预期导致的经营风险；与蔡司高慕ODM合作相关的经营风险；市场竞争加剧及市场拓展不及预期的风险。
数据及资料来源：招股说明书、Wind，数据截至2025/01/10
9、 合合信息（智能文字识别/商业大数据）
根据灼识咨询，2022年，中国智能文字识别服务市场规模为人民币50.4亿元，预计2027年市场规模将达人民币168.9亿元，复合年均增长率达27.3%，远超全球市场总增速。2017年，中国商业大数据服务市场规模为131.1亿元，2022年增长至406.2亿元。随着相关利好政策的推动、企业及政府对数据资产管理需求的提升、应用场景的丰富成熟，预计2022-2027年，该市场复合年均增长率将会保持约20.7%的水平，2027年市场规模达到1,040.9亿元。
在App Store可以公开检索到的与公司扫描全能王与名片全能王属于同类别的APP，包括ABBYY FineScanner、ABBYY Business Card Reader、Google Lens等，根据App Annie数据，名片全能王与扫描全能王的活跃用户、用户下载量之和远大于同类别APP，iOS中国区评分也均高于同类APP。公司在2010年把握住了移动互联网的高速发展机遇，上线了名片全能王、扫描全能王两大产品，由于用户数量、用户体验、核心技术等方面独特的竞争优势，其他国内外同类APP基本对名片全能王、扫描全能王不构成竞争威胁。
根据灼识咨询，2022年中国商业大数据C端产品市场规模为33.9亿元，可进一步分为一级市场商业信息查询C端APP（以企查查、天眼查、启信宝、爱企查等企业为主）与二级市场大数据查询C端APP（以同花顺、大智慧、东方财富等企业为主）两个细分市场，其中中国商业信息查询C端APP按照已实现收入角度统计，2022年的市场规模已达到11.3亿元，预计2022至2027年年复合增速为14.7%。2022年中国商业信息查询C端市场中市场占有率前三名分别为企查查、天眼查、启信宝三家，三家合计的市场占有率超过85%，其中启信宝的市场占有率约为7%。中国商业信息查询C端APP领域其他参与者收入规模均较小，其余单个最大企业的市场占有率不超过2%。商业大数据B端服务包括企业基础数据服务、标准化企业SaaS服务、场景化解决方案，在这三块子领域，合合信息的启信宝数据业务都有明显竞争优势，特别场景化解决方案优势非常明显。
风险因素：市场竞争加剧的风险；数据安全及个人隐私保护相关风险；海外业务经营的政策风险。
数据及资料来源：招股说明书、Wind，数据截至2024/09/23
10、 安培龙（热敏电阻及温度传感器/压力传感器）
根据赛迪研究院数据显示，2023年，预计全球传感器市场规模为2,036.7亿美元，全球智能传感器市场规模为489.3亿美元。2023年中国传感器市场规模为3,324.9亿元人民币，中国智能传感器市场规模为1,429.6亿元人民币。其中，具体到各细分传感器赛道，压力传感器是中国传感器产业中单一市场规模最大的传感器领域，预计2023年中国压力传感器市场规模为646.8亿元，增速为9.9%。
基于长期的技术积累以及产业化经验，公司业已形成了热敏电阻及温度传感器、压力传感器、氧传感器三大类产品线，包含上千种规格型号的产品，目前主要应用于汽车、家电、光伏、储能、充电桩、物联网、工业控制、医疗、航空、机器人等领域。
风险因素：终端市场需求下滑的风险；终端市场需求下滑的风险；汇率波动的风险。
数据及资料来源：2024年半年度报告、招股说明书、Wind，数据截至2024/08/23
11、 索辰科技（CAE软件/六维力传感器）
根据IDC数据，全球CAE市场规模预计从2023年的89.7亿美元增长到2024年的98.7亿美元，复合年增长率（CAGR）为10.0%。展望未来，预计到2028年，CAE市场规模将扩大到141亿美元，复合年增长率为9.3%。随着国家高质量发展战略的开展和建设新型工业化和现代化的总要求的落实，同时由于外部压力、市场环境、需求刺激等因素，国内CAE市场整体在规模上将有显著增长。根据IDC的数据，2022年我国CAE市场年增长率为17.13%，预计2022-2026年CAE市场CAGR将达到18.4%。国内CAE软件行业起步相对较晚，但有一定的技术基础。虽然国外商业CAE软件更早的进入稳定的商业化运作期，也占据了国内市场的龙头地位，但随着市场需求不断扩大，软件自主可控要求紧迫性不断增加，国产CAE软件未来发展空间十分广阔。
公司作为首家成功在A股上市的国产CAE软件企业，公司起步早，专注自主知识产权，技术积累深厚，软件营收规模大，研发人员数量多、研发成果也十分丰富。未来，公司也将继续深耕在工业软件领域，积极开展工业软件技术创新与市场推广工作，为更多企业、更广泛下游行业提供优质的国产CAE软件产品，助力创新，助力我国工业软件产业快速发展。
风险因素：发行人总体规模较小，在产品、技术、客户积累等方面相比境外竞争对手存在明显差距；民营客户拓展风险；客户集中度较高的风险。
数据及资料来源：2024年半年度报告、招股说明书、Wind，数据截至2024/08/28
【远端部分新股覆盖】
表6：远端已覆盖新股名单（数据截至2025/02/28）
资料来源：Wind，山西证券研究所【风险提示】
1.新股大幅波动风险；
2.新股业绩不达预期风险；
3.历史数据不能预测未来的风险；
4.系统性风险。
分析师：叶中正
执业登记编码：S0760522010001
分析师：谷茜
执业登记编码：S0760518060001
分析师：冯瑞
执业登记编码：S0760524070001
报告发布日期：2025年3月7日
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