【中原计算机】计算机行业专题：美国制裁密集出台，全面围堵对我国的AI算力供应能力|AI_新浪财经

（来源：中原证券研究所）

投资要点：

在美国政府换届前期，美国制裁方案接连出台，已经形成了对我国AI算力供应全面围堵之势。我们希望通过梳理制裁政策出台的情况和制裁的行业背景，对后续国内AI发展做出预判。

从当前形势来看，AI作为当下科技布局最重要的发展方向，已经成为了中美科技企业争相投入的方向。我国目前在大模型领域较美国的差距在逐步缩小，同时在自动驾驶、机器人、无人机、摄像头等AI应用方向上形成领先优势，导致美国在AI相关领域对我国的制裁持续收紧，以期通过硬件限制来形成模型上的代差。

结合全球1月13日的全球AI管控新规来看，美国一方面在进行全球GPU供应方面的管控，另一方面通过代工环节限制竞争对手的供应。同时，2024年底以来的制裁措施，以打补丁的方式，意图形成对我国更加有效的技术封锁。

我们的突破取决于禁令执行层面的严格程度和上游芯片代工、光刻机等卡脖子环节的技术突破能力。在2022年和2023年的两轮制裁后，我们国产芯片替代的能力持续提升，产业届在国产替代方面形成了较好的共识。在应对制裁的过程中，以华为为代表的厂商也形成了较好的突围能力，为后续应对持续严苛的制裁措施积累了丰富的经验。

同时，幻方给国内大模型打样之后，也为国内模型发展探索出一条发展的新路径。在2025年1月20日举办的专家、企业家、科教文体代表座谈会中，幻方创始人梁文锋也作为代表出席了会议，表明了中央对于幻方路径的认可和对人工智能的关注，有望在后续政府工作报告中出台更多有利于AI行业发展的政策。

2025年1月20日美国新一届政府上台，我们看到新政府在与中方的各项关系方面表现得更为缓和，虽然AI仍将是双方后续关注的焦点，但是我们认为在制裁执行和新的制裁措施下达方面仍具有缓和空间。

风险提示：国际局势的不确定性；上游企业削减开支。

1. 美国对我国科技领域制裁全面升级

1.1. 面向HBM、设备厂商、EDA等，制裁全面化

2024年12月2日，美国BIS发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明，在修订半导体相关的出口管制规则的同时，将 140个中国实体列入“实体清单”，本次制裁或将对我国的AI和芯片产业产生较大的影响。

本次管制的核心内容包括：（1）将140家公司列入实体清单，并修改对14家企业（标注“脚注5”）供应含美技术外国产品的限制要求，同时从验证最终用户 (VEU) “白名单”计划中删除3家中国企业；（2）针对高带宽内存（HBM）增加新的管制措施；（3）扩展部分半导体制造设备和相关物品的管制品类，适用于外国直接产品规则。

本次管制与计算机行业相关的要点有：

（1）对于HBM的出口限制，对AI芯片影响较大；

（2）包括华为产业链、先进制造、科研院所等多个方面的实体受到了脚注5的限制。

（3）国产设备厂商受到了新增限制，将受到严格审查和供应链审查。

（4）首次提出对先进制造的软件进行限制，此外EDA企业也进入实体清单，华大九天及其子公司都成为了禁令限制的对象。

1.2. AI领域制裁成为美国反制手段之一

美国商务部下属工业与安全局（BIS）于2025年1月3日修订《出口管理条例》（EAR），将中国（11）、缅甸（1）和巴基斯坦（1）三个国家共13个实体加入实体清单，自2025年1月6日起生效。11个清单当中，大部分实体与超音速飞机产业链、AI 技术等高科技领域方向有关，包括长春光机所、上海光机所、季华实验室、鹏程实验室、南京施密特光学仪器有限公司等。

美国财政部在2025年1月3日发布声明称，已对永信至诚实施制裁，将其列入SDN 清单（特别指定国民清单），被控为国家网络攻击提供便利。

永信至诚是数字安全“测试评估赛道”领跑者，网络靶场和网络安全人才建设领军者，国家级专精特新“小巨人”企业。公司自主研发的网络靶场核心技术，获北京市科技进步奖一等奖（2020年）、国家科技进步奖二等奖（2024年），属网络空间安全领域的硬科技。公司首创“数字风洞”测试评估产品技术体系，为用户在数字化、智能化转型中面临的网络安全、数据安全等问题提供了切实有效的解决方案。此次制裁成为了对公司能力和行业地位的背书。

我们认为本轮美国的制裁更多是针对中国2025年1月2日制裁行动的反制裁，总体影响较为有限。

1.3. 制裁范围或进一步扩大

2024年12月17日，美国国防部宣布已于2024年12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除，这意味着两家公司不再正式被认定与中国军方存在直接联系。其中中微公司于2024年1月底被列入CMC清单，并从8月开始将美国国防部告上了法庭，取得了对抗制裁良好的反击效果。

当地时间2025年1月6日，美国国防部发布最新版本“中国涉军企业”（CMC）将新一批中国公司列入黑名单，其中新增腾讯控股、宁德时代、移远通信(603236.SS)、长鑫存储、商汤科技、无人机制造商道通科技 Autel Robotics (688208.SS)等。同时五角大楼取消了6家据称不再符合指定要求的公司，包括人工智能公司旷视科技、中国铁建、深圳市科思科技、中国海防、中国建筑和中国电信。

总体来看，国防部CMC清单对企业影响总体影响有限，且通过诉讼方式已经有多家公司成功移除。但是腾讯首次进入美国制裁名单，表明接下来美国制裁将不仅仅局限于限制我国军事领域、关键技术环节等领域。

1.4. 全面管控AI芯片和模型的全球应用

2024年12月20日消息，美国商务部近期要求英伟达调查过去一年该公司产品是如何流入中国的。据悉，一些客户复制了从超微公司购买的嵌有英伟达芯片的服务器的序列号，并将其连接到他们可以访问的其他服务器上。在某些情况下，走私者甚至会更改服务器操作系统中的序列号。

2025年1月13日，BIS正式发布了全球AI管控新规，首次全面规范了AI芯片和模型在全球范围内的管控，对出口限制进行了全面的升级。

新规将全球国家和地区分为3个等级进行管控，包括：

Tier 1的美国及其少数盟友（包括美国及德国、荷兰、日本、韩国等18个同盟），可以不受限制获取美国芯片，总部在该区域的企业在Tier1地区以外的算力不得超过总和的25%，在单一Tier 2区域的算力不超过7%，总部在美国的企业需保证50%的算力在美国境内。

Tier 2的国家和地区（包括了全球多数国家和地区），面临以国为单位的总算力限制，2025-2027年期间每个国家只能获得5万块H100等效GPU（这些国家通过申请NVEU资格可以获批到最高32万块 H100的等效算力），以保证这些国家在训练模型是所用的计算集群落后美国12个月或一代。企业的高性能闭源模型部署在Tier 2区域的部署需要获得美国政府许可。

Tier 3的24个国家和地区（包括中国、俄罗斯、白俄罗斯、伊朗、中国澳门等美国武器禁运的国家和地区），数据中心将被全面禁止进口芯片，企业不能在这些区域部署高性能的闭源模型。

如果卖家订购不超过1700个H100将不用计入上限，只需向政府进行通报，无需获得许可，这意味着大学、医疗机构、研究组织等低风险出货不受到以上限制。

新规将在120天后生效，将对全球AI算力格局产生深远影响，将由新一届政府决定是否继续执行。

从英伟达最新财报来看，2024Q3其收入中，42%来自美国，22%来自新加坡，来自中国大陆和中国台湾收入的收入占比都分别为15%。其中新加坡是Tier 2区域，如果新规实施，我们认为出口到新加坡的算力芯片将受到较大的影响。

结合此前新闻，2024年12月20日消息，美国商务部近期要求英伟达调查过去一年该公司产品是如何通过非正规渠道流入中国。因而我们认为在新规的全面管控下，通过非合法渠道满足的国内算力需求也将同样受到影响。

考虑到全球大部分地区都处于受限区域，这意味着这些区域将释放出大量的AI算力需求。我国国产AI芯片厂商如果能解决代工问题，将在全球范围内迎来一个广阔的市场空间。

1.5. 限制网联汽车在美销售

当地时间2025年1月14日，美国政府通过白宫官网正式公布了针对网联汽车的最终限制规定，以规避中国和俄罗斯利用美国网联汽车供应链所带来的美国国家安全风险。最终限制规定禁止美国销售和进口中国产和俄罗斯产网联汽车软硬件系统及网联汽车，包括车辆互联系统（VCS），或通过蓝牙、蜂窝网络、卫星连接和Wi-Fi模块将车辆与外部世界连接起来的系统和零部件，以及自动驾驶系统（ADS），使用VCS和ADS软件的网联汽车，以及VCS硬件设备。对软件和网联汽车的限制规定将于2027车型年起生效，对硬件的限制规定将于2030车型年起生效（对于没有车型年份的车辆，硬件禁令从2029年1月1日起生效）。上述最终规定适用于乘用车，而针对商用网联车辆供应，美国商务部也在计划制定中。

2024年9月23日，美国商务部工业和安全局就发布了该制裁措施的拟议规则，并计划在2025年1月20日前最终敲定，因而在市场的预期之内。

当地时间2025年1月16日，美国贸易代表办公室发布了对华海事、物流和造船业301调查报告。这次调查于2024年4月17日宣布开启。

我们看到以上两项制裁都是在预先框架下推进的，更多是换届前政府加速推动制裁落地的结果。但是网联汽车作为AI应用的重要领域，围堵趋势可以看做限制我国AI发展的一个重要的表现。

1.6. 限制16nm和14nm芯片代工

当地时间2025年1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项新规。

（1）新规将对16nm及以下工艺或采用非平面晶体管结构生产的逻辑电路进行出口管制，对DRAM会实施更加严格的管制，而对于晶体管数量少于300亿个并由一家值得信赖的公司封装的先进芯片不会受到限制。

（2）14家中国实体和2家新加坡实体列入实体清单，其中中国实体为13家智算芯片企业算能科技及其子公司和封测企业渠梁电子。同时，BIS将11家中国实体列入实体清单，理由是10家实体（智谱及其子公司）开发和整合了先进的AI研究，哈勃投资的科益虹源参与了中国先进节点制造设施的光刻技术开发。本次实体清单企业涉及到了大模型、芯片、封测、光刻机等产业环节。

2024年11月，台积电和三星已经开始停止向中国大陆客户供应7nm及更先进工艺的AI芯片，本次新规对先进制程AI芯片的代工环节限制进一步加大到14nm和16nm，美国还将加强对台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂的尽职调查，并防止其流向中国。

从2024Q4台积电财报来看，其收入中有74%来自7nm及以下制程，另有16nm制程收入占比7%，对应本次新增的制程范围。对于国内代工能力来说，根据中芯国际财报，其在2021年14nm和28nm制程的收入占比15.1%，具有14nm代工能力，但是更多产能集中在成熟支撑领域（中芯国际后续不在年报中披露各制程收入比例数据，此处仅作为参考）。

按平台来计算，2024Q4台积电来自HPC（高性能计算）的收入占比已经达到53%，这部分收入在2024Q4同比增长了19%，需求仍然非常强劲。

2. 我国开始更加积极地反制

2.1. 三中提出健全反制裁机制

在2024年7月21日二十届三中全会的相关决定中，我们看到第十三部分关于“推进国家安全体系和能力现代化”的内容中提到：“健全反制裁、反干涉、反‘长臂管辖’机制”，可以视为是层面面对制裁手段的政策升级。

在此后，我们面对的制裁采取了更加积极的反制。以无人机为例，2024年6月14日，美国众议院通过一项无人机法案，依图禁止大疆无人机进入美国市场，但由于大疆无人机强大的市场覆盖率，美国参议院在2024年7月11日最新发布的国防授权法案中删除了关于大疆的禁令。然而，2024年7月31日，我国商务部、海关总署、中央军委武装发展部联合发布公告，将于2024年9月1日开始对无人机出口进行管制。

2.2. 2024年12月以来我们采取的反制措施

2024年12月12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会相继发声，建议中国企业谨慎采购美国芯片。

2024年12月12月3日，我国决定加强有关两用物项对美国出口管制，包括禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，严控镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项对美国出口等。

2024年12月12月5日，外交部发起了对美国13家军工企业级6名企业高管的制裁。

2024年12月12月5日，财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》，提出“对本国产品报价给予20%的价格补贴”。

2024年12月9日，国家市场监督管理总局消息称，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。

以上反制措施，可以视为BIS将140个中国实体列入“实体清单”的反制措施。

2025年1月2日，商务部还10家美国军工列入不可靠实体清单，同时商务部将28家美国军工企业列入出口管制清单，禁止向其出口双用途物品。在此次制裁中，我国的角色更具主动性，对美国主要军工企业或将产生较大的负面影响，因而美国也对我国AI相关产业发布了新的制裁。

2025年1月14日，商务部发布公告，将参与对台湾地区军售的7家美国企业列入不可靠实体清单。这是2025年以来，商务部第三次针对美国军工企业出台限制措施。

2025年1月16日，商务部就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问。商务部称，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。对此商务部表示，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。（消息来源：新快报）这成为了针对美国政府换届前一系列制裁措施的反制手段。

针对本次调查，当日中国机电商会、中国半导体行业协会也纷纷表态支持。

3. 海内外AI投入持续加大，中美AI大模型差距持续缩小

3.1. 我国在AI领域差距持续缩短

从目前人工智能的发展来看，我们与OpenAI、谷歌、Anthropic等全球头部大模型公司差距基本控制在半年以内。相比2023年来看，国内大模型在模型能力、产品价格、算力需求等方面都取得了都亮点十足，同时国内的头部模型还在积极选择开源方式，积极推动大模型技术加快发展。

豆包大模型推出明显落后于行业，但是却成为目前国内用户量第一的模型产品，说明了大模型领域目前并不具备明显的先发优势。反而对于后发的厂商来说，模型研发方向更加明确，节约了试错成本，同时算力采购成本也更低。

幻方作为国内一家量化私募，在国内算力供应和自身资金投入有限的情况下，2024年12月发布的DeepSeek-V3在性能上看齐了GPT-4o，同时模型训练成本仅为其1/20。2025年1月发布的DeepSeek-R1，又在性能上看齐了o1，同时API调用成本仅为其1/30。此外，幻方还将两大模型开源，使得开源大模型在性能上看齐了闭源大模型水平。

3.2. 海内外算力投入持续加大，智算成为发展的核心

目前人工智能领域已经成为了科技巨头集中投入的方向，我们看到巨头们都拟定了向数据中心或核电等基础设施方面的大规模投入计划，投资的热度还在持续升温的过程中。2025年1月21日，甲骨文、OpenAI、软件宣布将共同出资5000亿美元建设名为“星际之门”的AI基础设施项目，将AI基建力度拉升到了新的高度。

国内外的头部科技厂商的资本开支也在持续创出新高。国外来看，亚马逊、谷歌、苹果、微软、脸书为代表的5大科技厂商的总资本开支继续呈现提升趋势，已经在2024Q3达到了604.28亿美元，同比增长了59%；国内来看，2024Q3阿里、腾讯、百度3家资本开支总计362.22亿元，同比增长117.2%。

3.3. 2024年AI芯片国产化比例快速提升

超聚变作为华为昇腾加鲲鹏总产量第一的合作伙伴，2024年实现收入的高速增长。作为2021年9月华为成立全资子公司，超聚变主要从事华为X86服务器业务，并在11月完成股权转让。根据华为计算官方视频号的信息，我们看到在2024年华为合作伙伴大会上，昆仑技术（超聚变子公司）COO介绍，在过去一年当中，昆仑（及超聚变子公司）取得了鲲鹏加昇腾总的产量排名第一，以及昇腾排名第一，获得了昇腾的战略级合作伙伴以及鲲鹏的领先级伙伴的殊荣。2024上半年，超聚变营收同比增长超过100%，公司预计2024年收入达到400亿以上。