【企业动态】封顶、奠基！这两家PCB上市企业发布项目最新进展|江西省_新浪财经

江西生益

2024年12月12日，江西生益建设年产3000万平方米覆铜板二期项目封顶仪式在项目工程地顺利举行！

九江经济技术开发区党工委副书记、管委会主任戴炜，九江经开区党工委委员、管委会副主任梅勇及相关领导莅临现场，江西生益总经理王鹏带领江西生益管理团队、江西生益二期项目组成员，与承建方代表共同出席项目封顶仪式。

据了解，江西生益二期项目计划投资130000万元人民币，产品定位面向高端客户需求，提供封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域的电子电路基材解决方案，项目建成后将实现新增年产1800万平方米覆铜板和3400万米商品粘结片。

依顿电子

2024年12月12日，泰华电子精密电路板智造项目(一期)奠基仪式在泰国巴真武里府304工业园隆重举行，标志着依顿电子国际化布局再上新台阶。

依顿电子副董事长李永胜、副总经理易守彬等公司领导，泰国巴真府工业局、移民局、警察总署、当地政府行政长官、304工业园区代表、施工方代表及其他单位代表出席仪式，为项目开工奠基，共同见证这一重要时刻。

依顿电子副董事长李永胜在致辞中表示，选择泰国作为PCB生产基地，是公司全球化战略布局的重要一步，也是公司积极响应国家“一带一路”倡议、应对市场竞争、满足客户需求的明智之举。此次奠基的泰华电子精密电路板智造项目（一期），将秉承“奋斗为本、成就客户”的经营理念，矢志不渝地推动PCB行业的繁荣与发展。公司将引进国际先进的生产设备与技术，打造绿色环保、智能化、信息化的生产线，确保产品质量达到国际领先水平。