（来源：山西证券研究所）
市场整体：本周（2024.11.25-11.29）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.81%，深圳成指涨1.66%，创业板指涨2.23%，科创50涨3.92%，申万电子指数涨2.38%，Wind半导体指数涨3.67%。外围市场，费城半导体指数跌0.59%，台湾半导体指数跌4.00%。细分板块中，周涨跌幅前三为数字芯片设计（+5.03%）、半导体（+3.25%）、电子化学品（+2.75%）。从个股看，涨幅前五为贝仕达克（+80.19%）、康冠科技（+29.08%）、方正科技（+28.61%）、睿能科技（+26.79%）和鑫汇科（+23.00%）；跌幅前五为: 远望谷（-21.26%）、*ST合泰（-18.89%）、和而泰（-17.70%）、国光电器（-17.19%）和福日电子（-13.89%）。
行业新闻：华为Mate 70系列正式发布，性能较前代提升40%。华为Mate 70以“真AI”为核心亮点，首发AI手势控制功能，并搭载AI运动轨迹特效、AI智控键等九大智慧功能，全面提升用户操作体验。该系列搭载Harmony OS NEXT系统，同时支持用户自由选择升级原生系统或继续使用鸿蒙4.3系统。此外，产品还配备超聚光潜距长焦镜头、端侧计算力和云端算力双大模型加持，进一步优化影像能力和算力表现，展示华为在旗舰机市场的创新实力。台积电2027年推出超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈。台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，预计2027年认证超大版本的CoWoS封装技术，支持高达9个掩模尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈，专为超高端AI和HPC处理器设计，适配1.6nm与2nm芯片垂直堆叠，实现高晶体管密度。2024年第三季度，全球晶圆代工行业营收同比增长27%，环比增长11%。全球晶圆代工行业营收增长主要受AI需求强劲和中国市场快速复苏推动。以台积电N3和N5为代表的先进制程需求增长显著，非AI半导体市场复苏较缓。中国代工厂商如中芯国际和华虹的产能利用率提升至90%以上，得益于本地客户需求复苏和半导体本地化政策，但成熟制程竞争预计在2025年加剧。台积电行业营收份额提升至64%，其AI相关收入占比持续扩大，尽管计划大幅扩增CoWoS产能，仍难满足市场需求。非AI半导体市场预计2025年逐步复苏，缓解行业周期见顶的担忧。
重要公告：【华海诚科】拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买杭州曙辉等13名股东持有的衡所华威70%股权并募集配套资金。【光弘科技】计划向特定对象发行股票，募集资金不超过10.33亿元，用于收购法国AC公司100%股权及其子公司TIS工厂部分股权，以及补充流动资金，以实现汽车电子领域的业务扩展和全球化产业布局。【泰凌微】拟向激励对象授予439万股限制性股票和41万份股票增值权。激励对象总人数为105人，激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术（业务）人员。
投资建议
四季度作为消费电子旺季，随着以华为Mate70为代表的消费电子产品密集发布，AI端侧应用加速，赋能眼镜、耳机、手表/手环等可穿戴设备，以及政策补贴3C产品的确定性趋势，我们认为消费电子将迎来换机潮并推动相关供应链备货。长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
【行情回顾】
市场整体行情
本周（2024.11.25-11.29）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.81%，深圳成指涨1.66%，创业板指涨2.23%，科创50涨3.92%，申万电子指数涨2.38%，Wind半导体指数涨3.67%。外围市场，费城半导体指数跌0.59%，台湾半导体指数跌4.00%。
图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅
资料来源：Wind，山西证券研究所细分板块行情
图2：周涨跌幅数字芯片设计、半导体、电子化学品领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图3：月涨跌幅半导体设备、半导体材料、半导体表现领先（30日滚动）
资料来源：Wind，山西证券研究所图4：年初至今半导体设备、数字芯片设计、半导体表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图5：多数板块当前P/E低于历史平均值
资料来源：Wind，山西证券研究所图6：多数板块当前P/B低于历史平均值
资料来源：Wind，山西证券研究所个股公司行情
从个股情况看，贝仕达克、康冠科技、方正科技、睿能科技和鑫汇科涨幅领先，涨幅分别为80.19%、29.08%、28.61%、26.79%和23.00%；远望谷、*ST合泰、和而泰、国光电器和福日电子跌幅居前，跌幅分别为21.26%、18.89%、17.70%、17.19%和13.89%。
图7：本周个股涨幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：本周个股跌幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所数据跟踪
图9：全球半导体月度销售额及增速
资料来源：WSTS，山西证券研究所图10：分地区半导体销售额
资料来源：WSTS，山西证券研究所图11：中国集成电路行业进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图12：中国集成电路行业出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图13：中国大陆半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图14：北美半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图15：日本半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图16：全球硅片出货面积
资料来源：SEMI，山西证券研究所图17：NAND现货平均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图18：DRAM现货均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图19：半导体封装材料进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图20：半导体封装材料出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图22：晶圆厂稼动率（%）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所图23：晶圆厂ASP（美元/片）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所新闻公告
表1：本周重大事项
资料来源：Wind，山西证券研究所表2：本周重要行业新闻
资料来源：Trendforce，金融界，财联社，SEMI大半导体产业网，Counterpoint，工商时报，山西证券研究所
风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
分析师：高宇洋
执业登记编码：S0760523050002
研究助理：董雯丹
邮箱：dongwendan@sxzq.com
报告发布日期：2024年12月2日
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