新增：5个半导体项目签约/封顶/投产！|半导体_新浪财经

半导体产业网获悉：近日，第三代半导体芯片制造项目、罗化芯3条Mini/MicroLED模组线、芯航同方半导体设备零部件制造项目、盛合晶微三维多芯片集成封装项目、芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目迎来新进展。详情如下：

1、23亿元！浙江丽水签约第三代半导体芯片制造项目

11月29日，据“丽水发布”官微消息，近日在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，浙江丽水举办项目签约仪式，其中包括一个第三代半导体项目。

据介绍，该项目为丽水经济技术开发区管委会签约的第三代半导体芯片制造项目，总投资23亿元，属于新能源汽车、智能电网的产业链上游，将建设芯片制造生产线，布局外延制造、封装测试等生产线。

2、罗化芯3条Mini/MicroLED模组线在江苏盐城正式运营

近日，盐城经开区发布消息，位于江苏盐城综合保税区二期七号厂房的罗化芯显示项目，其3条Mini/Micro LED模组线已正式运营，预计达产后可实现年销售2亿元。

据悉，该项目由罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司投资建设，专注于Mini/Micro LED新型显示芯片的研发和生产，可将传统的LED设计结构微小化到微米等级，最终实现高亮度、低能耗、高分辨率及高饱和度的显示效果，广泛应用于汽车、医疗设备、手持技术、可穿戴设备等多个领域。

资料显示，罗化芯是一家集LED显示屏、Mini/Micro芯片、健康光源、模组、显示应用一体化解决方案的综合性高科技企业。在MLED领域，罗化芯在2021年已与南京大学、市科技局签署合约，联合攻关“高分辨率全色显示micro-LED芯片制备技术”项目，助力Micro LED产业化。

3、芯航同方半导体设备零部件制造项目投产

2024年11月28日，芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业。芯航同方半导体设备零部件制造项目投产以来，不断研发新技术、开发新产品、拓展新领域，实现工业应税销售4273.7万元，力争实现当年竣工投产、当年达效入规。

作为极具代表性的优质企业，芯航自主研发能力强，规模化、专业化、国产化水平同行业领先，享誉国内外。为抢抓市场发展机遇，积极扩大生产规模，芯航在租用京口经开区厂房的基础上，又在园区内拿地近50亩，成立芯航同方科技（江苏）有限公司，建设芯航同方半导体设备零部件制造项目。该项目落计划总投资5亿元，建筑面积超3.5万平方米，将建设包括生产区、仓储区、办公区、辅助用房等功能区，购置行业领先、国内一流的40MN锻造机、大型龙门加工中心等设备50余台（套），建设半导体设备零部件加工生产线。项目建成后，将形成年产各类半导体设备用铝合金零部件6000余吨，半导体专用制造设备5000台（套）的生产能力。

4、盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

11月29日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。

据悉，J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术产业开发区，建筑面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。

“依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸。”盛合晶微董事长、CEO崔东曾在项目开工仪式上表示，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。

据了解，盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。盛合晶微是中国大陆第一条12英寸先进节点中段Bumping加工生产线和CP测试企业，服务于国内外领先的移动通讯、消费电子、储存器、电源管理等芯片设计企业，满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子新兴市场领域对先进封装的需求，全力打造先进的集成电路中段硅片加工和三维芯片集成加工的研发和制造基地。

5、芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目封顶

11月28日，由中电二公司承建的芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目封顶仪式顺利举行。