2024年全球高带宽存储器行业发展现状分析 未来年复合增速超25%【组图】

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转自：前瞻产业研究院

行业主要上市公司：紫光国微(002049)、太极实业(600667)、通富微电(002156)、国芯科技(688262)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龙(301308)等

本文核心数据：全球高带宽存储器市场规模;全球高带宽存储器市场份额;全球高带宽存储器市场规模预测

1、高带宽存储器定义

高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

2、2023年全球HBM市场规模翻倍增长

由于 HBM 的高平均售价和盈利能力，内存领域出现了大量资本投资。当前AI高工作负载不断驱动对更高带宽内存的需求，以提升硬件设备和处理单元之间的数据传输速率，HBM作为当前AI领域首选的高带宽内存技术，2023年其市场规模翻倍增长，达到约44亿美元。

3、全球HBM市场属于寡头垄断市场

全球HBM市场份额被SK海力士、三星和美光科技三大龙头占据。根据TrendForce数据，以出货量作为统计口径，2023年全球HBM市场中，SK海力士和三星的市场份额各占47.5%左右，而美光份额约为5%。

4、三星HBM产能最高

HBM产能方面，根据TrendForce数据，三星和SK海力士的产能扩充最为积极，预计到2024年底，三星HBM总产能将达约13万片/月，SK海力士约12万片/月，而美光仅为2万片/月。

5、2024-2029年全球HBM市场CAGR超25%

全球对高带宽、低功耗和高度可扩展存储器的需求不断增长、人工智能的采用日益广泛以及电子设备小型化的趋势日益增强，驱动全球HBM需求高速增长。根据Mordor Intelligence预测，2024-2029年全球HBM市场CAGR约26%，到2029年全球HBM市场规模将超过170亿美元。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国存储器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究、投资可行性研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业大数据、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

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