【新股简析】先锋精科 688605

一、公司概况

二、主营业务

半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否向 7nm 及以下先进制程迈进的关键设备，是目前我国民族半导体制造核心设备向先进制程迭代升级过程中，处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备，该等两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的 40%。

报告期内，主营业务收入如下：

三、行业分析

(一)行业基本情况

1、半导体设备行业发展概述

半导体设备指用于制造各类半导体产品所用的生产设备，在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。

以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国的战略性产业，是支撑我国高质量发展的战略方向，也是大国间科技竞争的战略制高点。半导体设备的技术升级与半导体制造的工艺发展相辅相成。

半导体设备的技术升级为半导体制造工艺创造了发展空间，而半导体制造工艺的改进是半导体设备实现技术突破的推动力。因此，半导体设备的迭代升级很大程度上依赖精密零部件的技术突破。

根据 SEMI 发布的数据，全球半导体设备市场规模到 2024 年将增长至1,071.6 亿美元。以产业链应用环节来划分，半导体设备主要应用于前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。

前道设备占据了整个市场的 80%-85%，其中光刻设备，刻蚀设备和薄膜沉积设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的 20%以上。

国内半导体设备行业在下游快速发展的推动下保持快速增长的趋势。根据SEMI 数据，2022 年中国大陆半导体设备的销售额达 283 亿美元，占全球半导体设备市场 26.30%的份额。目前我国已经成为全球半导体设备第一大市场，市场规模及发展前景广阔。

(二)同行业对比分析

1.同行业公司盈利能力对比

报告期内，公司与同行业可比公司的综合毛利率对比情况如下：

2.同行业公司营运能力对比

报告期内，公司应收账款周转率与可比公司比较情况如下：

3.同行业公司偿债能力对比

报告期内，公司与同行业可比公司的流动比率、速动比率、资产负债率对比情况如下：

四、财务状况

业绩情况：2020-2023年底，公司的营业收入分别为20,154.52万元、42,364.79万元、46,971.82万元、55,771.69万元，年均复合增长率为28.98%。

应收账款：

现金流：

五、募集用途

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