又一批4个半导体项目新消息，两大半导体项目延期！|半导体_新浪财经

半导体产业网获悉：晶驰机电半导体材料装备研发生产项目、大全半导体1000吨半导体硅基材料项目、士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目和汽车半导体封装项目（一期）项目迎来新进展。详情如下：

1、晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产

11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。

新埭镇党委书记潘加林，平湖市泖水投资发展集团有限公司总经理陈立忠，浙江大学半导体材料研究所所长、浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院副院长皮孝东，晶驰机电（嘉兴）有限公司总经理郭森，镇相关部门负责人以及特邀客户代表等到场参加。

投产仪式后，与会人员前往厂区参观车间，并一同见证晶驰机电首台MPCVD设备交付。

晶驰机电（嘉兴）有限公司成立于2023年，主要从事碳化硅、金刚石、氮化铝等第三代、第四代半导体设备的研发、生产和销售。公司分别与浙江大学杭州国际创新中心、杭州电子科技大学共建联合实验室。目前公司产品包括6英寸水平进气和8英寸垂直进气碳化硅外延设备（LPCVD法），金刚石晶体生长设备（MPCVD法），氮化铝晶体生长设备，碳化硅源粉合成炉，碳化硅晶体生长设备（PVT法），氧化镓单晶生长炉（导模法、CZ法），各种晶体和晶片热处理炉。达产后预计实现年产值1.4亿元。

2、投资10亿！大全半导体1000吨半导体硅基材料项目试生产

近日，内蒙古大全半导体有限公司副总经理杨涛介绍“目前年产1000吨半导体硅基材料项目已经进入每日4~5吨半导体级多晶硅材料的试生产阶段，待下游客户全部验证通过后，即可进行批量销售。”

据悉，内蒙古大全半导体有限公司年产1000吨半导体硅基材料项目总投资10亿元，位于包头市新材料产业园区，占地面积135亩，主要建设年产1000吨半导体硅基材料，包含净化车间、还原车间、后处理车间等配套设施。项目年产值预计可达2.5亿元，带动就业300人左右。

据了解，半导体级多晶硅是一种高纯硅材料，因其纯度要求达到11N以上，要比光伏级多晶硅纯度至少提高2-3个数量级，两者之间存在显著的品质差异。项目达产后，即可实现高端半导体级多晶硅的国产化，打破国外高品质硅料的垄断现状，改善国内完全依赖进口、受制于人的市场现状，为我国集成电路产业规模化发展奠定坚实基础。“下一阶段，我们将加速快跑，争取产品在更多、更高端的下游客户通过验证，早日解决高端半导体级硅料卡脖子问题，打造具有包头特色的半导体硅材料品牌。”杨涛说。

3、士兰微募投两大半导体项目延期至2026年！

11月25日晚间，士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。根据公告，公司决定将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”的预定可使用状态日期延期至2026年12月。

公告称，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。

根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。公司表示，此次延期不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更，旨在更好地控制投资风险，符合公司的长期发展战略规划。此次延期是在董事会及监事会会议上审议通过的，属于公司董事会审批权限内的事项，无需提交股东大会审议。

备注：上述信息由半导体产业网据公开信息整理，仅供参考！

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（转自：第三代半导体产业）