转自：中国证券报·中证网
中证网讯（王珞）近日，中国发明协会2024“发明创业奖”创新奖评选结果揭晓，智慧互通（AICT）与北京科技大学、中国科学院自动化研究所等单位联合申报的“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”荣获一等奖。这是智慧互通（AICT）持续推进人工智能产业研用技术创新及应用落地的重要成果，标志着公司在高精度人工智能（HAI）研发领域取得又一重要成果。
发明创业奖创新奖证书 （图片来源：智慧互通）“发明创业奖”是为了鼓励发明创新，促进发明成果、专利技术的转化实施，由科技部批准，中国发明协会设立，国家科技奖励办公室注册的社会力量设奖，注册号为国科奖社证字第0123号，由项目奖、人物奖、成果奖、创新奖等四个子奖项组成，在全国发明创新领域具有广泛的社会影响和权威性。
智慧互通（AICT）CEO&技术委员会主席项炎平博士表示，这个奖项是对公司研发团队持之以恒、不懈努力的创新精神的充分认可。成立9年多时间里，智慧互通 (AICT) 一直专注于高精度人工智能产品研发应用的高科技企业，公司的HAI技术及解决方案已经广泛应用于感知机器人、智能红绿灯、智路及自动驾驶、车路云一体化、低空立体交通、空间智能等领域。智慧互通（AICT）将继续秉承初心，以更加开放的心态、更加坚定的步伐，探索人工智能与更多行业的深度融合，用更多的创新成果回馈社会，为推动中国乃至全球的智慧城市建设贡献力量。
据了解，端侧人工智能系统级（SoC）芯片是智能边缘处理设备的核心部件，具有计算资源不足、能源供给有限、设计过程复杂等特点，面临智能算法精度低、芯片功耗大、自主设计工具少等挑战，成为人工智能技术应用的主要瓶颈。软硬件协同设计是解决这些挑战的关键技术，也是端侧人工智能SoC芯片研发、生产与应用迫切需要解决的核心问题。
智慧互通（AICT）与北京科技大学、中国科学院自动化研究所等单位成立联合项目组，开展联合攻关。项目面向人工智能技术应用的重大需求，发明了软硬件协同的人工智能SoC芯片关键技术，研制了高效能端侧人工智能SoC芯片并实现了规模化应用，对推动端侧人工智能技术发展及应用落地具有重要作用。
在项目研发过程中，智慧互通（AICT）与项目组成员共同发明了一种硬件自适应的深度神经网络模型剪枝和量化联合优化方法，提出了芯片硬件自适应的高精度轻量级神经网络智能感知算法，有效解决了计算资源不足、轻量级智能算法精度低等问题；项目组还发明了面向密集计算优化的芯片存储架构和软件自适应的神经网络加速单元设计方法，构建了软硬件协同的高效能人工智能SoC芯片设计系统，有效解决了能源供给有限、芯片功耗高等问题；与此同时，项目组还发明了一种基于知识与强化学习的快速布局布线方法，研制了跨层协同的高效芯片设计工具EDA布局布线技术，有效解决了人工智能芯片设计过程复杂、自主设计工具缺乏等问题。
据智慧互通介绍，“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”项目成果技术复杂度高，研制难度大，创新性强，拥有自主知识产权，核心技术自主可控。其中，硬件自适应的深度神经网络模型剪枝和量化联合优化方法、软硬件协同的高效能人工智能SoC芯片设计方法处于国际领先水平。
截至目前，项目成果已获多项国家发明专利，并发表一系列高水平学术论文。项目研制了10余款端侧人工智能SoC芯片，累计生产销售数千万颗。项目技术已在智能交通、智慧安防、智能硬件、智能电网等领域进行了规模化应用，产生了重要的经济效益和社会效益。尤其是面向智能交通需求，项目研制了人工智能系列设备，建设了城市级智能路网协同感知与管理系统。目前，在北京、张家口、广州等50余座大中型城市应用落地实施。
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