半导体设备行业可谓是“板凳干坐十年冷”。在此前的半导体U型周期中，由于稼动率不足、库存高企，晶圆厂扩产意愿不足，半导体设备企业更是步履维艰。
当下，周期已接近底部，需求开始复苏。在半导体周期上行即将开启、晶圆厂扩大资本开支的背景下，国内半导体设备厂商也将迎来新增订单规模增长和业绩增长。
半导体行业探底回升
半导体属于周期性行业，每十年左右会经历两轮上行和下行的周期。2021年以来，半导体行业进入下行周期。从峰到谷的下行周期一般要1-2年时间，而从谷到峰的上行周期通常需要2-3年甚至更长的时间。2021年是峰年，多数观点认为，目前半导体周期已接近谷底。
“半导体设备是一个‘板凳干坐十年冷’的行业，也是一个长坡厚雪的赛道，需要在前期不断地投入、高频地投入、高价值地投入，才能收获后期厚厚的雪。“我们的设备产品是‘α到β到γ’，整个开发过程要不断地进行版本迭代，每一代机型都要去做变化。到了客户端，我们需要在客户端完成至少6到12个月的验证，才能够顺利地进入到客户端、拿到批量订单。”万业企业（600641.SH）副总裁兼董秘周伟芳在接受第一财经专访时表示，而批量订单有赖于客户的扩产和产能提升需求。比如2023年整个产业是U型周期，客户由于下游的稼动率不足和库存高企，会造成扩产意愿降低。如果没有扩产意愿，对于设备公司来说，即便是通过了验证，拿到批量订单也要等到客户充分激发产能。
如今，下游需求开始复苏，上行周期将至。据SEMI统计数据，2023年晶圆厂设备支出预计同比下降22%达760亿美元，预计2024年全球晶圆厂设备支出同比增长21%。其中中国大陆、中国台湾和韩国预计在未来两年仍将是设备支出的前三大目的地。
汇正财经资深研究员朱杲怡告诉第一财经，2023年半导体投资同比下滑15%，这主要和大环境因素有关。2023年三季度之后，需求在缓慢爬升，预计2024年半导体投资增速将达到15%左右。“不过，大部分增长动能可能先来自于海外，国内扩产步伐没有那么快。总体来说，目前半导体行业周期阶段处于探底回升、扩产周期向上的过程中。”
“半导体产业周期现在属于景气筑底阶段。随着整体的复苏，相关企业在投产方面逐渐开始进入上升周期，2024年也有比较好的预期。实际上，2023年三季度销售已经开始体现出复苏迹象。”汇正财经资深研究员张阔也持有类似的观点，他表示，国内头部代工企业如中芯国际（688981.SH）已经开始上调资本支出，2023年达到75亿美元，同比增长18%，扩产趋势明显。同时，DDR5系列产品已经在小米、传音等机型中得到了验证。“未来，我们看好半导体产业以存储为代表的系列扩产情况。”
“1+N”半导体设备平台化发展战略
不过，晶圆厂扩大资本开支体现在设备厂商的业绩端还需要时间。
“半导体设备产品送到客户产能的建设时，我们产品送到客户现场，到T1、T2、T3阶段，拿到了客户的验收报告以后才能够确认收入，整个收入确认需要一些时间。”周伟芳告诉第一财经。
因此，设备厂商通常根据在手订单来推测当年实现交付、第二年确认收入的节奏；业内则根据在手订单远期预估该企业未来成长的估值和企业价值。
万业企业近年来专注于半导体集成电路设备材料领域，通过“外延并购+产业整合”的双轮驱动，陆续收购凯世通、CompartSystems，成立嘉芯半导体，已叠加形成多个半导体前道核心设备产品线。
万业企业旗下的凯世通是国内领先的集成电路离子注入机供应商，涵盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，自2020年起已与多家12英寸集成电路制造厂主流客户签署了采购订单，累计金额超10亿元。2023年1-9月，凯世通新增2家重要的晶圆厂新客户，新增订单金额超1.6亿元。同时据悉，近期新增两家客户的数台12英寸低能大束流离子注入机订单。
离子注入机分成低能大束流、中束流和高能离子注入机三类，市场大体按照60%、20%和20%的分布。从技术难度看，低能大束流和高能离子注入机难度更大。
凯世通董事长李勇军告诉第一财经，凯世通已推出低能大束流和高能离子注入机的成熟产品。在此基础上，我们基于通用化加模块化设计，也陆陆续续在细分领域不断推出新产品，比如明年会推出中束流产品；在低能大束流领域，我们已具备常温和超低温系列，未来还会针对CIS领域和制氢领域推出细分品种；在高能领域，未来会做1.5兆甚至更高能量的高能离子注入机的研发；在化合物领域，我们也在做碳化硅离子注入机。
万业企业此前提出“1+N”半导体设备平台化发展战略，“平台是指不拘泥在一款设备、一个单项冠军，我们希望利用我们通过外延式并购、自主创新和内涵式发展的路径，开辟一个‘1+N’可以去扩展的平台。”周伟芳称。
通过和国际顶级技术团队联合创办嘉芯半导体，万业企业进一步夯实其半导体设备平台化发展战略，以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式。2023年上半年，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额突破4.7亿元，已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。
“全球半导体设计公司都是以平台化和整体合纵整合的形式存在的，比如应用材料、信越化学。在中国，其实缺少的就是在自己的横截面上去做整合并购、做探索的前向一体化后和后向一体化的企业。万业希望能够打造平台优势，通过泛设备的方式，打造战略性平台化矩阵。”周伟芳表示。
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