转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界10月19日消息,高德红外在互动平台表示,公司1280*1024@7.5μm制冷红外探测器已完成研制,640×512@8μm和1280×1024@8μm非制冷红外探测器已处于应用验证。在红外探测器芯片方面,公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线,产品品类丰富,覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合,产品各项性能指标达到国际领先水平。
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