中瓷电子：消费电子陶瓷外壳及基板主要应用于智能手机、AR/VR、智能手表等领域|基板_新浪财经

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本文源自:金融界AI电报

金融界10月16日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中，声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛；3D光传感器模块外壳应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果；5G通信终端模块外壳应用于无源光纤网络、5G射频前端等消费电子场景；氮化铝陶瓷基板应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。