AI芯片下单量激增致台积电扩增CoWoS先进封装产能!受益上市公司梳理

AI芯片下单量激增致台积电扩增CoWoS先进封装产能!受益上市公司梳理
2023年10月01日 12:47 财富动力网

①英伟达扩大AI芯片下单量的情况下,台积电增购设备扩充CoWoS产能,计划到2024年底扩充一倍产能。

②AI带动先进封装产能增长30~40%1,CoWoS技术仍然是当前AI芯片的主流解决方案,梳理受益上市公司名单。

财联社9月30日讯 据科创板日报周一报道,由于CoWoS与3nm需求高涨,台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂,试图解决当前的迫切需求。

据台湾经济日报同日消息,台积电CoWoS先进封装产能塞爆,积极扩产之际,传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量,加上超威、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助,要求扩大增援CoWoS机台,预计明年上半年完成交机及装机。

业界人士透露,台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片,此前启动扩产后,原计划拟将月产能逐步扩充到1.5万至2万片,如今再追加设备进驻,将使得月产能可达2.5万片以上,使得台积电承接AI相关订单能量大增。相关设备厂均不对订单动态置评。

此外,台积电积极扩增先进封装产能,带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍,联电与日月光或将涨价。其中,联电已针对超急件的中介层订单调涨价格,并启动产能倍增计划;日月光先进封装报价也在酝酿调涨。

万联证券分析师夏清莹7月25日研报指出,台积电作为国际领先代工厂,其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。在此背景下,我国布局CoWoS技术的优质厂商有望参与到代工厂外包的部分制造环节,建议关注我国布局CoWoS先进封装制造的相关厂商。此外,为满足客户需求,台积电还计划到2024年底扩充一倍的CoWoS先进封装产能,建议关注CoWoS先进封装产能对其上游产业链的需求带动。

AI带动先进封装需求。TrendForce报告指出,聊天机器人等生成式AI应用爆发式增长,带动2023年AI服务器开发大幅扩张。这种对高端AI服务器的依赖,需要使用高端AI芯片,这不仅将拉动2023~2024年2HBM的需求,而且预计还将在2024年带动先进封装产能增长30~40%3。

CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术,由CoW和oS组合而来,具体流程是,先将芯片通过ChiponWafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,整合成CoWoS。根据不同中介层(interposer)分为CoWoS-S/R/L三种类型。其中CoWoS-S最为经典应用最广,采用硅作为中介层。

CoWoS广泛应用于GPU封装。英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位,而计算GPU的短缺主要原因之一,是台积电CoWoS封装能力有限。根据DigiTimes报道,台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx的需求,正在积极扩展CoWoS封装产能。从台积电的法说会信息可以看出,CoWoS技术仍然是当前AI芯片的主流解决方案。

据不完全统计,涉及CoWoS先进封装的A股上市公司主要有芯源微赛微电子通富微电甬矽电子同兴达

来源:财联社

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