3分钟说新股丨电子元件企业天德钰今日在科创板申购

3分钟说新股丨电子元件企业天德钰今日在科创板申购
2022年09月16日 09:00 21世纪经济报道

国内知名电子元件企业天德钰将于9月16日在科创板申购,股票代码为688252,预计发行689万股,每股价格为21.68元。

天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。

综合多家券商观点,新股天德钰有三大特征:

新股特征一:

公司拥有优异的研发能力和较为深厚的技术积累,使公司不断拓展产品线及应用领域。截至 2022 年6月30日,公司及子公司合计共拥有专利38项,其中发明专利36项,实用新型专利2项。

凭借这一优势,公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势,为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。

新股特征二:

多元化的产品布局,客户资源优质且稳定。公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局,产品线包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片,分别覆盖移动智能终端显示、摄像、充电、物联等领域,产品线丰富。

公司产品线均围绕移动智能终端进行建设,能够最大程度提高内部技术协同、客户协同及管理协同。凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力,积累了良好的国内外终端客户资源。

目前,公司产品应用领域覆盖移动手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域,公司产品种类丰富,可以满足上述应用领域的多样化需求。

公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务,已与BOE、群创光电、华勤通讯、闻泰科技等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、中兴等手机品牌、亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。

新股特征三:

杰出的供应链管理能力。公司采用Fabless经营模式,主要从事芯片的研发、设计及销售,芯片生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。

公司注重产品质量的前端把控,与行业内知名的供应商台积电、联电、华天科技等建立了良好的合作关系。同时,公司注重晶圆及封测产能的合理布局,亦与行业内其他知名供应商如气派科技等建立了有效的合作关系。

同行业中,选取业务结构相似的格科微聚辰股份富满微英集芯为可比上市公司。根据上述可比公司来看,2021年度同业平均收入规模为24.24亿元,平均市盈率为48.68倍,销售毛利率为42.85%;相较而言,公司的营收规模低于行业平均,但毛利率高于行业平均。

营业收入方面:

公司2019-2021年分别实现营业收入4.64 亿元、5.61 亿元、11.16 亿元,增长率依次为-5.62%、20.83%、98.90%,三年营业收入的年复合增速31.39%;实现归母净利润0.17亿元、0.61亿元、3.29 亿元,增长率依次为-0.42%、251.58%、442.13%,三年归母净利润的年复合增速166.75%。最新报告期,2022年上半年公司实现营业收入6.49亿元,同比增长42.55%;实现归母净利润1.45亿元,同比增长9.17%。

风险提示:

但需要注意的是,新股天德钰需警惕公司与行业龙头企业在产品布局方面存在较大差距、前五大供应商采购金额占比较高、DDIC产品销售业绩受手机需求放缓等因素产生波动、产品毛利率及单价无法持续高速增长等风险。

(本文信息不构成任何投资建议,刊载内容来自持牌证券机构,不代表平台观点,请投资人独立判断和决策。)

(作者:邢瑞涵,赵阳 编辑:梁明)

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