扬杰科技2021年净利润同比翻番 拟10派2.2元

扬杰科技2021年净利润同比翻番 拟10派2.2元
2022年04月21日 20:40 全景网

扬杰科技(300373)4月21日晚间披露2021年年报,报告期内公司实现43.97亿元,同比增长68%;净利润7.68亿元,同比增长103.06%;基本每股收益1.51元;拟向全体股东每10股派发现金红利2.20元(含税)。

  2021年,全球半导体市场受疫情反复导致产能受限、大宗金属等上游原材料价格上涨带来成本上升、各大港口集装箱一箱难求导致物流时效下降和费用飞涨,诸多因素使得各终端市场面临不同程度的缺芯。

  为减少因上游持续涨价导致的成本上升风险,客户端一方面进行恐慌性备货以确保短期内原物料库存安全,另一方面积极寻找国产替代进行长期的供应链整合储备,整个2021年半导体市场一路看涨,许多第三方机构将半导体市场营收规模多次进行上修预测,11月份Gartner预测半导体市场规模达5941亿美金,增长率26%,创下历史新高。

  在国内外疫情影响,半导体供应链面临涨价和供应紧缺的压力之下,扬杰科技将客户需求转化为新厂区新工厂新设备产能扩充、生产计划灵活调整、原材料、半成品、成品库存策略及时变动,构建了信息流有效传递、实物流通畅的供应链保障体系。

  值得关注的是,去年公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英吋平台的Trench1200VIGBT芯片完成了系列化的开发工作,对应的IGBT系列模块产品批量投放市场,获得大批量订单,份额逐步提升,标志着公司在该产品领域取得了重要进展。

  同时,公司瞄准清洁能源市场,利用TrenchFieldStop型IGBT技术,通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺,显著降低了器件饱和压降和关断损耗,成功推出1200V40A、650V50A\75A系列单管产品,性能对标国外主流厂家,产品得到客户认可,开始小批量生产交付。

  年报显示,扬杰科技持续在第三代半导体芯片行业大力投入,现已成功开发并向市场推出SiC模块及650VSiCSBD、1200V系列SiCSBD全系列产品,SiCMOS已取得关键性进展,为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定基础。

  据第三方咨询机构Gartner预测,2022年半导体市场将维持增长态势,预计产值达到6442亿美金,成长8.9%,其中汽车电子、清洁能源的成长性均高于产业平均。扬杰科技表示,公司将继续加大新产品的研发投入,尤其针对MOSFET、IGBT等相关产品,从产品设计、技术改进、工艺提升等各个领域加大研发力度,攻坚克难持续提高产品质量,丰富产品类型。

  在IGBT领域,扬杰科技继续开发IGBT新模块产品,丰富IGBT产品线与产品品类,同时聚焦清洁能源市场,开发微沟槽终止型(MPT-FS)IGBT芯片,推出全新一代的IGBT系列产品,持续扩展公司在IGBT领域的布局。

  在SiC领域,公司将持续推进碳化硅功率器件产品的研发投入,加快碳化硅功率器件等产品的研发进度,满足公司第三代半导体器件布局的战略发展需求,进一步完善半导体功率器件全系列产品的一站式供应。公司强调,今年将大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域,重点布局5G通信、汽车电子、安防、光伏微型逆变器等高端市场,挖掘公司新的利润增长点。

扬杰科技此前披露的业绩预告显示,预计2022年第一季度实现净利润2.33亿元-2.8亿元,同比增长50%-80%。报告期内公司新产品的业绩表现突出,其中,IGBT、SiC、MOSFET等新产品的销售收入同比增长均超过100%。

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