14亿元并购背后，时代机遇下，立昂微收购扩产并举赋能“中国芯”|硅片_新浪财经

3月10日，立昂微（605358.SH）高开，截至发稿报112.3元/股，总市值513.4亿元。

值得一提的是，3月9日晚间，公司发布了2021年年报，作为国内领先半导体硅片供应商，公司在6/8/12英寸硅片和半导体功率器件业务的布局完善，实现了亮眼业绩。2021年度公司实现收入25.41亿元，同比增长69.17%；年内实现归母净利润6亿元，同比大幅增长197.24%；销售毛利率约44.9%，同比增加9.61个百分点。

同时，公司还发布了关于收购了主要生产集成电路用12英寸硅片的国晶半导体的进一步信息。

公开资料显示，立昂微在2002年由半导体材料开拓者阙端麟院士创立，目前公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。其中半导体硅片主要包括6/8/12英寸硅片，半导体功率器件包括肖特基二极管等。

收购国晶半导体，持续发力12英寸硅片生产

据收购公告显示，金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）为本次收购方，收购标的为国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”），交易对手方包括上海康峰投资管理有限公司（以下简称“康峰投资”）、柘中股份（002346.SZ）。本次收购交易总价款约为14.85亿元，收购完成后，金瑞泓微电子将通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，立昂微将取得国晶半导体的控制权。

公告还显示，国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。目前国晶半导体处于客户导入和产品验证阶段，尚未取得营业收入，截至2021年12月31日处于亏损状态，预计国晶半导体客户导入和产品验证完成后将取得良好业绩。

立昂微认为，本收购事项符合国家关于相关产业整合及资源共享的要求，有利于实现节能降耗目标、减少同行业竞争、优化配置。有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，实现优势互补、资源共享。提高公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。

据悉，业内一致看好未来12英寸硅片的市场规模。安信证券研报显示，随着晶圆厂新增产能逐步进入释放期，有望带动上游硅片需求大幅提高。近期，半导体硅片行业龙头厂商信越化学、台胜科、胜高（SUMCO）等相继在业绩说明会上表示，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。

国海证券指出，8寸及以下芯片制造的工艺更为成熟，汽车、工业等领域的景气需求驱动8寸半导体硅片的需求呈上涨趋势。同时，5G时代云计算、AI、VR/AR等高性能计算需求迅速提升，对先进制程芯片市场空间将快速扩容，12寸产线大有可为。

从国内硅片市场来看，需求端方面，受益于下游晶圆厂扩产潮，国内半导体硅片市场迎来快速增长，根据SEMI统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172亿元，2014-2018年CAGR近17%，国内半导体硅片市场全球占比超20%；供给端方面，6寸硅片国产化率超50%，8寸国产化率约10%，12寸国产化率小于1%，整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面，国产替代空间广阔。

可以预计，随着立昂微此前12英寸产能的释放叠加收购带来的产能，在12英寸硅片市场需求明确、国产替代趋势不变的背景下，立昂微的未来可期。

先发优势、规模效应叠加，贡献亮眼业绩

在年报中回顾2021年的经营情况时，立昂微表示，受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，2021年公司所处行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升。

从收入结构上看，半导体硅片贡献了立昂微58.12%的收入，同比增幅也较大。对此，立昂微在年报中表示，公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态。12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在2021年底已达到年产180万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。

立昂微对业绩增长进一步解释称，公司在6/8/12英寸硅片产线建设、实施技改提升上的提早布局让公司取得了先发优势，在较为充足地满足了趋热的市场需求的同时，生产规模效益也提升明显；另一方面，公司持续加大新产品开发力度，优化产品结构；此外，公司适时提高产品售价，提升内部管理效率，叠加行业的高景气因素，共同贡献了2021年度的业绩增长。

据悉，6/8英寸硅片与肖特基二极管仍是立昂微主要收入来源，12寸硅片等产能仍然在释放中。国海证券研报显示，半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低；同时，硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。全球来看，300mm（12英寸）硅片出货面积占比从2010年的约50%提升至2018年约64%，增长显著。

而作为国内少有的从硅片生产到晶圆制造上下游全产业布局的公司，立昂微形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，或也成为公司业绩表现亮眼的原因之一。

从其他财务数据上看，立昂微整体财务状况健康。由于完成定增不久，立昂微账面有约42亿货币资金；公司2021年度研发费用占营收的9.01%，研发投入总额同比增加104.04%；经营活动产生的现金流量净额同比增长41.15%，资产负债率34.39%，较期初下降26.20个百分点。

2021年对于中国半导体产业是不平凡的一年，一边是“缺芯”情况持续，另一边也实现了较大幅度的成长。相信在完善的产业链布局、持续的创新推动下，立昂微将为“中国芯”制造贡献更多力量。